FPGA(Field Programmable Gate Arrays)是目前广泛使用的一种可编程器件，FPGA的出现使得ASIC(Application Specific Integrated Circuits)产品的上市周期大大缩短，并且节省了大量的开发成本。目前FPGA的功能越来越强大，满足了目前集成电路发展的新需求，但是其结构同益复杂，规模也越来越大，内部资源的种类也R益丰富，但同时也给测试带来了困难，FPGA的发展对测试的要求越来越高，对FPGA测试的研究也就显得异常重要。 本文的主要工作是提出一种开关盒布线资源的可测性设计，通过在FPGA内部加入一条移位寄存器链对开关盒进行配置编程，使得开关盒布线资源测试时间和测试成本减少了99％以上，而且所增加的芯片面积仅仅在5％左右，增加的逻辑资源对FPGA芯片的使用不会造成任何影响，这种方案采用了小规模电路进行了验证，取得了很好的结果，是一种可行的测试方案。 本文的另一工作是采用一种FPGA逻辑资源的测试算法对自主研发的FPGA芯片FDP250K的逻辑资源进行了严格、充分的测试，从FPGA最小的逻辑单元LC开始，首先得到一个LC的测试配置，再结合SLICE内部两个LC的连接关系得到一个SLICE逻辑单元的4种测试配置，并且采用阵列化的测试方案，同时测试芯片内部所有的逻辑单元，使得FPGA内部的逻辑资源得完全充分的测试，测试的故障覆盖率可达100％，测试配置由配套编程工具产生，测试取得了完满的结果。
上传时间： 2013-06-29
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规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
上传时间： 2013-11-19
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测试：就是检测出生产过程中的缺陷，并挑出废品的过程。 测试的基本情况：封装前后都需要进行测试。 测试与验证的区别：目的、方法和条件 测试的难点：复杂度和约束。 可测性设计：有利于测试的设计。
上传时间： 2015-07-19
上传用户：epson850
华为公司程序培训教材 1 排版 2 注释 3 标识符命名 4 可读性 5 变量、结构 6 函数、过程 7 可测性 8 程序效率 9 质量保证 10 代码编辑、编译、审查 11 代码测试、维护 12 宏
上传时间： 2014-01-25
上传用户：huql11633
PCB工艺设计规范，使得PCB设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等技术规范要求
上传时间： 2013-12-31
上传用户：kr770906
介绍了PCB硬件设计的相关工艺规范，使PCB设计能满足可生产性及可测试性。
上传时间： 2013-12-21
上传用户：wyc199288
指出了ASP 技术由于其方便, 灵活及可扩充性等特点, 在Web 数据库的开发中体现出强大的优势. 介绍 了ASP 的主要技术特点及其数据库的访问原理和ADO 对象, 通过实例提出了一种应用于选民投票的基于数据库 和ASP 的网上选举系统的开发方法, 讨论了该系统的数据库, 给出了主要程序设计流程图. 该系统具有投票资格 认证、票数统计及实时显示功能.
上传时间： 2013-12-18
上传用户：jichenxi0730
毕业论文-基于Arduino的温度测试系统设计摘要在物质文化水平逐渐提高的社会背景下，智能家居逐渐兴起，现如今已经具有一定的规模。基于arduino的数据采集端以及基于Android的数据接收终端是本文的研究对象，全文设计了智能家居的一个子系统——温度测试系统。该基于arduino的温度测试系统主要涉及了以下几个领域：Android 平台的软件开发、Arduino 平台的软硬件构成、蓝牙通信的简单应用、温度数据采集实际操作。该系统主要由Arduino UNO主控板、Arduino Xbee V5 传感器扩展板、DS18B20 数字温度传感器、Bluetooth V3蓝牙通信模块、Android终端机构成。以蓝牙作为媒介，通过Arduino组件和 Android组件的连接，完成了从传感器收集数据传输到终端机的过程。本课题设计温度测试系统，操作简单，界面简洁，测试结果观测很直接，整个系统运行稳定流畅。本温度测试系统也可用于其他很多行业，应用范围很广泛，非常值得进一步开发与升级。关键词 智能家居；Arduino；Android；温度测试
上传时间： 2021-10-16
上传用户：jason_vip1
该文是 中兴通讯公司 CDMA事业部整理的硬件电路设计规范，在编写我司自己的电路设计规范中，提供了很大参考和借鉴意义，该文主要包括两大部分，一部分是原理图的制图规范，一部分是电路设计的规范，其中电路设计规范从电路设计（如通用准则、电源、时钟、逻辑器件、保护器件等多个章节展开）、可靠性设计、SI/PI设计、系统性设计、可生产性设计、可测试性等多个方向展开。并最终形成checklist逐条检验准则，干货很多。
上传时间： 2021-11-05
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《数字集成电路:电路、系统与设计(第二版) 》，电子工业出版社出版，外文书名: Digital Integrated Circuits:A Design Perspective,Second Edition，作者：简·M.拉贝艾 (Jan M.Rahaey) (作者), Anantha Chandrakasan (作者), Borivoje Nikolic (作者), 周润德 (译者), 等 (译者)。本书由美国加州大学伯克利分校Jan M. Rabaey教授等人所著。全书共12章，分为三部分： 基本单元、电路设计和系统设计。本书在对MOS器件和连线的特性做了简要的介绍之后，深入分析了数字设计的核心——反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路以及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。为了反映数字集成电路设计进入深亚微米领域后正在发生的深刻变化，本书以CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路最优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计所面临的挑战和启示。
上传时间： 2022-05-13
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