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可测试性设计

  • PCB可制造性设计

    在pcb设计中,对于可制造性设计需要认真对待,值得大家学习

    标签: PCB 可制造性

    上传时间: 2013-06-07

    上传用户:dialouch

  • PCB的可制造性与可测试性

    PCB的可制造性与可测试性,很详细的pcb学习资料。

    标签: PCB 可制造性 测试

    上传时间: 2014-06-22

    上传用户:熊少锋

  • 通孔插装PCB的可制造性设计

    对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。(1)用大的板子可以节约材料,但由于翘曲和重量原因,在生产中运输会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内,这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间,而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。(2)在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法,但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。(3)在板子的周围应提供一些边框,尤其在板边缘有元件时,大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。(4)尽量在板子的顶面(元件面)进行布线,线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线,因为生产过程中都是通过板边进行抓持,边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。(5)对于具有较多引脚数的器件(如接线座或扁平电缆),应使用椭圆形焊盘而不是圆形,以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。

    标签: PCB 通孔插装 可制造性

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:refent

  • PCB的可制造性与可测试性

    PCB的可制造性与可测试性,很详细的pcb学习资料。

    标签: PCB 可制造性 测试

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:tou15837271233

  • 通孔插装PCB的可制造性设计

    对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。(1)用大的板子可以节约材料,但由于翘曲和重量原因,在生产中运输会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内,这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间,而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。(2)在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法,但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。(3)在板子的周围应提供一些边框,尤其在板边缘有元件时,大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。(4)尽量在板子的顶面(元件面)进行布线,线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线,因为生产过程中都是通过板边进行抓持,边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。(5)对于具有较多引脚数的器件(如接线座或扁平电缆),应使用椭圆形焊盘而不是圆形,以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。

    标签: PCB 通孔插装 可制造性

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:gaome

  • PCB可制造性设计探讨 Discuss on Manufacturable P C B Design PCB可制造性设计探讨

    PCB可制造性设计探讨 Discuss on Manufacturable P C B Design PCB可制造性设计探讨

    标签: Manufacturable PCB Discuss Design

    上传时间: 2015-08-07

    上传用户:dave520l

  • 附件为数字IC可测性设计及其EDA流程

    附件为数字IC可测性设计及其EDA流程,有需要的朋友下

    标签: EDA 附件 数字IC 可测性设计

    上传时间: 2014-01-06

    上传用户:小草123

  • SMT印制电路板的可制造性设计与审核 296页 8.9M.ppt

    PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19GSMT印制电路板的可制造性设计与审核 296页 8.9M.ppt

    标签:

    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • JTAG边界扫描在FPGA中的应用及电路设计

    边界扫描技术是一种应用于数字集成电路器件的标准化可测试性设计方法,它提供了对电路板上元件的功能、互连及相互间影响进行测试的一种新方案,极大地方便了系统电路的测试。本文基于IEEE 1149.1标准剖析了JTAG边界扫描测试的精髓,分析了其组成,功能与时序控制等关键技术。 应用在FPGA芯片中的边界扫描电路侧重于电路板级测试,兼顾芯片功能测试,同时提供JTAG下载方式。针对在FPGA芯片中的应用特点,设计了一种边界扫描电路,应用于自行设计的FPGA结构之中。除了基本的测试功能外,加入了对FPGA芯片进行配置、回读以及用户自定义测试等功能。 通过仿真验证,所设计的边界扫描电路可实现FPGA芯片的测试、配置和回读等功能,并符合IEEE 11491.1边界扫描标准的规定,达到设计要求。

    标签: JTAG FPGA 边界扫描 中的应用

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:372825274

  • 印制电路板 PCB 设计技术与实践 第2版

    本书共分15章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法,以及应该注意的问题,工程性好,实用性强。

    标签: PCB 印制电路板 设计技术 实践

    上传时间: 2016-12-07

    上传用户:xgsxgs