TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这...
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这...
标准双向可控硅...
目前由于技术的限制,在电力传输上主要还是采用交流电,各类电器中也有相当一部分采用交流电源,因此,在这些情况下对于元器件来讲也需要采用交流器件,并且至少需要有几百伏的耐压值,因此在使用安全的低电平控制电路去控制这些高电压电路时,就需要使用到这些双向可控硅输出光耦,通过控制他们的导通角或者是开关频率,能...
可控硅应用的十条黄金原则...
闸流管和双向可控硅成功应用的十条黄金规则,推荐下载。...