说明： MSP430单片机+SI4463射频芯片开发，无线发送、接收驱动函数源码。(msp430 and SI4463 project development,willess tx and rx drivers.)
上传时间： 2022-05-27
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HFSS射频仿真设计实例大全-徐兴福
上传时间： 2022-05-28
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2.5-2.7GHz 射频功率放大芯片，用于WiFi设备的RF输出
上传时间： 2022-06-02
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随着物联网技术的兴起，现在的电子产品搭载无线通讯功能是越来越普遍了，而无线通讯技术是依赖于PCB上的射频电路来实现的，并且需要专业的设计和仿真分析工具。现将模组射频电路PCB 设计分享给大家。
上传时间： 2022-06-05
上传用户：slq1234567890
射频接收机系统与电路的分析，对做接收机的同事非常有意义
上传时间： 2022-06-18
上传用户：kent
射频电路中的电感，电感的作用以及选取的方法，计算的方法
上传时间： 2022-06-18
上传用户：qingfengchizhu
【摘要】HP3射频接收发组件比前一代提供了更完整的兼容性等改进。适用于低成本、高性能的902-928MHz频带的无线传输模拟或数字信号的收发。所有HP3系列模块都具有8位串行通信功能，目前也新增了高达100位的。引脚和封装兼容所有前几代，但其总的物理尺寸也有所减少。现存贴片式和直插式两种。理想情况下，HP3收发组件能够确定一个长达1000英尺可靠的传输模拟和数字信号的信道。如同所有的Linx模块，HP3无需调整或补充射频元件（天线除外），即使没有经验的射频工程师也能自如运用。【关键词】HP3射频收发封装一、引言随着科技的飞速发展，通信已经是最为迫切发展的热门行业。而现代通信正向着无线通信技术的方向发展。无线收发系统的设计成为了现代通信领域里的一大高端课题，无论短距离无线收发还是远距离无线收发都有待进一步发展。本收发系统有主要由TXM-900-HP3，RXM-900-HP3两芯片构成，之所以选择这两款芯片是因为它们具有较高的性能，价格低廉，而且无需复杂的外部电路应用简单等诸多优点。下面我们来一起了解一下这两款芯片，从而了解本系统。
上传时间： 2022-06-19
上传用户：wangshoupeng199
本论文描述了以STC89C52单片机作为控制器，以射频技术为核心，基于复旦微电子公司FM1702SL模块设计的非接触式IC卡读写器，阐述了该系统的组成、工作原理以及相应的软硬件设计。然后介绍了Type A型常用的卡片Mifarel IC S50以及对应读卡器的设计方法和电路（使用专用的射频读卡集成芯片FM1702），并详细描述了系统各个模块的组成和原理，给出了天线的设计规范，并根据课题要求详细介绍了设计的一款Type A型读卡器的射频模块的实现方案。最后介绍了系统设计的软件部分，重点介绍了FM1702的主要特性（如防冲突、三重验证等）以及与Mifarel非接触IC卡通信等一些重要软件模块，并展示了实际测试的结果并证明了该读写器完成了基本功能，运行稳定可靠。关键词：STC89C52；FM1702：Mifarel；IC
上传时间： 2022-06-19
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目前国家对手机的质量问题越来越重视，公司对于手机质量的客户满意度和返修率也-致关注。其中，GSM手机的射频问题仍然是一个影响手机质量、开发进度和生产效率的重要因素。为了保证产品的品质和性能符合GSM规范和国家标准，需要在手机测试方面建立一套完整、科学的测试体系，为此我们参照GSM规范欧洲标准、国家邮电部移动通信技术规范、国家信息产业部通信行业标准以及日常积累的测试经验编写了这份射频测试规程。本规范的目的是针对研发阶段的GSM手机提供一个较全面测试和校准的指标依据，尽量保证研发阶段GSM手机的点测指标满足FTA，CTA与批量生产点测指标要求，使手机的射频问题尽可能在研发阶段暴露出来并在量产前解决，同时为评估手机的RF点测性能、指标余量、一致性、稳定性提供参考依据，另外为不熟悉测试的新员工提供一些指导。本文主要内容包括射频指标术语解释，发射机和接收机部分射频指标的测试方法，测试结果，测试参考标准等，最后还给出了指标超标的一般分析。1于我们射频知识与经验有限，不足之处请指导
标签： 射频测试
上传时间： 2022-06-20
上传用户：kingwide
为满足信息技术发展的需要，在信息传输中起连接作用的关键元件-射频同轴连接器呈现向小型化、高频率、大功率和高可靠性发展的趋势，特别是通信基站用射频连接器，在电压驻波比、射频泄漏、功率容量等方面还有较高的要求。本课题首先就射频连接器设计中的关键理论和技术进行了分析和论证，重点就传输线方程及其解，传输线的工作状态做出了阐述。目前国内对射频连接器的s参数仿真技术研究较少，有鉴于此论文对射频连接器的Ansoft HFSS仿真进行了研究，诸如电K度，反射损失，插入相位及如何通过评估TDR降低s，，不连续电容及电感的补偿等。由于SMA连按器使用范围广，其结构具有一定的通用参考价值，论文在上述仿真研究的基础上，计算和设计了标准尺寸的SMA射频连接器中心导体常用的倒扣和滚花补偿尺寸，使回损提高了10-15B，对于SMA系列连接器的设计，具有较好的实际参考价值。在Ansoft HFSS中，不仅对s参数仿真进行了研究。还采用专门用于功率仿真的模块Ephysics，研究了不同的负载和散热条件，仿真射频连接器的温度分布，找出系统耐热薄弱点以便分析改进。
标签： 射频连接器
上传时间： 2022-06-20
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