PCB设计的可制造性
工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔...
工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔...
值得一看的PCB设计规范,比较详细规范,希望对大家有帮助...
在前面七章里我们已经学习了VerilogHDL的基本语法、简单组合逻辑和简单时序逻辑模块的编写、Top-Down设计方法、还学习了可综合风格的有限状态机的设计,其中EEPROM读写器的设计实质上是一个较复杂的嵌套的有限状态机的设计,它是根据我们完成的实际工程项目设计为教学目的改写而来的,可以说已是真...
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->PCB 可测性设计.pdf...
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