EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、综合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等几个特殊的软件包中的一个或多个，因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法：一种是按公司类别进行分类，另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分，大体可分两类：一类是EDA 专业软件公司，业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具，较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商，具有良好的标准化和兼容性，适合于学术研究单位使用，但系统复杂、难于掌握且价格昂贵；后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计，提高资源利用率，降低功耗，改善性能，比较适合产品开发单位使用。 若按功能分，大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供，基本上可以完成从设计输入（原理图或HDL）→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化，可以加快动态调试，缩短开发周期；缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比，都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化，将硬件描述语句（通常是系统级的行为描述语句）翻译成最基本的与或非门的连接关系（网表），导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果，在进行较复杂的设计时，基本上都使用这些专业的逻辑综合软件，而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真，包括布局布线（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”（也叫“后仿真”）。复杂一些的设计，一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入，专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长，有的综合优化能力突出，有的仿真模拟功能强，好在多数工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具，就支持多种第三方的EDA软件，用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大，对综合和仿真的要求不是很高，那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计，则常规的方法是多种EDA工具协调工作，集各家之所长来完成设计流程。
上传时间： 2013-11-19
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
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工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上传时间： 2013-11-14
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I2C总线器件在高抗干扰系统中的应用: 摘要：本文先对I2C总线协议进行了简要叙述，然后介绍了一些常用的抗干扰措施，最后提供了一个利用I2C总线器件24WC01组成的高抗干扰应用方案。 一、I2C总线概述 I2C总线是一双线串行总线，它提供一小型网络系统为总线上的电路共享公共的总线。总线上的器件有单片机LCD驱动器以及E2PROM器等。型号有：PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 两根双向线中，一根是串行数据线（SDA），另一根是串行时钟线（SCL）。总线和器件间的数据传送均由这根线完成。每一个器件都有一个唯一的地址，以区别总线上的其它器件。当执行数据传送时，谁是主器件，谁是从器件详见表1。主器件是启动数据发送并产生时钟信号的器件。被寻址的任何器件都可看作从器件。I2C总线是多主机总线，意思是可以两个或更多的能够控制总线的器件与总线连接。
上传时间： 2013-11-05
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附件附带破解补丁 浩辰CAD 2012专业版破解方法： 按正常安装浩辰CAD 2012专业版，点击安装KeyGen.exe。 浩辰CAD2012，以增强软件实用性、易用性为主要目标，新增了大量实用功能，改进了着色、消隐的正确性，提升了大幅面光栅图像处理的性能，同时改进了LISP\VBA二次开发接口的正确性和兼容性。 浩辰CAD 2012根据国内外用户的需求，增加了大量实用功能，例如动态块、DWF文件插入、隔离隐藏对象、转换EXCEL表格、块属性管理器、放样、超级填充等。 浩辰cad2012新增功能： 1、动态块（bedit） 动态块具有灵活性和智能性。 用户在操作时可以轻松地更改图形中的动态块参照。 可以通过自定义夹点或自定义特性来操作动态块参照中的几何图形。 a)通过设置图块中元素的可见性，一个图块中可以包含一种图形的多种形态，如下图的汽车模块就包含跑车、轿车和卡车的各向视图，只需在可见性列表中选择一个选项，就可以显示相应的图形。 还可对图块中的图形设置参数和动作，可对图块的整体或部分图形进行移动、旋转、翻转、缩放、阵列等；并可建立查询列表，对图块进行参数化控制。通过图块的动作设置，一个图块可以派生出数个图块，如下图所示： 2、DWF参考底图（dwfattach） 可以将dwf文件插入到当前图中作为参考底图，并可以捕捉到底图的端点、中点，如下图所示： 3、对象隔离、对象隐藏、取消对象隔离 可将选择的对象暂时隐藏，也可将选择对象以外的其他所有对象隐藏。当图中对象较多，利用此命令可以简化图纸，方便后续操作，操作起来比图层隔离更加简便、直观。 4、冻结其它图层和锁定其它图层 浩辰CAD 之前版本提供了图层隔离的功能，冻结其他图层和锁定其它图层与图层隔离功能类似，可以通过选择需要显示或可编辑对象，将其他图层进行冻结和锁定。 5、CAD表格转EXCEL表格 可以直接选择CAD中由直线、多段线和单行文字、多行文字组成的表格输出为EXCEL表格。 6、文字递增 可以对序号、编号、数值进行递增复制，间距、数量和增量均可随心所欲地控制。 7、多段线布尔运算 可直接对封闭的多段线进行差并交计算，无需转换面域，有时比修剪更简便。 8、拼写检查（spell） 此功能实现对用户输入的单词或文章进行单词校验，提示匹配的单词列表，方便用户进行正确的单词填写工作。可以实现不同语言的单词校验工作，包括英文，德文，等8种语言。 可以对全部实体（包括布局，模型中的所有实体）进行校验。 可以分别对布局或模型中的实体进行校验。 可以单独对一个实体或一个选择集进行校验。 方便用户自定义词典。 兼容的自定义词典。 支持文字，块内文字，块属性，属性，标注的校验。 9、放样（Loft） 通过对包含两条或者两条以上的横截面曲线的一组曲线进行放样（绘制实体或曲面）来创建三维实体或曲面。 10、块属性管理器（battman） 创建带属性的块后，执行 battman 对块中属性定义进行查询和修改，如果将修改应用到所有块参照，则对应块的块参照中属性实体也会做对应修改。 11、超级填充（superhatch） 超级填充命令有点像hatch命令，不同的是，可以使用该命令将光栅图像、块、外部参照和擦除这些实体作为填充实体对闭合区域进行填充。 12、线上写字 可以在选择线上书写文字，线会被自动打断，文字会放到线中间。 ◆ 重要功能改进 1、超链接 浩辰CAD 2012版的超链接不仅修改了以前存在的一些错误，而且提供了更为丰富的功能。 a)支持web链接的浏览和连接的设置。 b)支持打开操作系统可打开的所有文件。 c)支持dwg图纸的视图定位。 d)支持超链接的复制粘贴。 e)可以通过鼠标光标状态来判断是否存在链接，方便用户判断是否存在链接。 f)可以通过ctrl+鼠标点击打开设置的文件，方便用户的操作。 g)可以通过右键打开块内实体的链接。 2、光栅图像 浩辰CAD 2012版不仅增加了图像格式的支持，同时提升了大分辨率光栅图像的插入、显示和打印的效果和速度。 a) 增加了对多种图像格式的支持，诸如：CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。 b) 内存使用问题，可以插入多张图片，内存不会增加。 c) 光栅图像打印问题（不清晰）。 d) 插入大图像时，预览速度大幅提升。 3、二次开发改进 浩辰CAD 2012版针对二次开发商和用户提出的一些LISP及VBA与AutoCAD存在的兼容性问题进行了系统梳理，兼容性有明显提升，此外还针对国外二次开发商的需求开发了Lisp调试器。 a) Lisp改进 处理了线程问题、命令范围值问题、VLX解析问题，对Lisp程序执行速度进行了优化。 b) VBA改进 处理了VBA的文档管理、接口不全、接口错误、类派生关系错误问题。 c) Lisp调试器 用户在使用浩辰CAD时，由于LISP与AutoCAD不完全兼容，用户需要一个工具进行调试，以协助用户解决及分析报告LISP问题。此系统以完成调试功能为主，不处理词法分析前的映射。适用于中级以上开发用户。
上传时间： 2013-11-10
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中望CAD2010体验版正式发布。作为中望公司的最新年度力作，在继承以往版本优势的基础上，中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、内存池优化、位图和矢量图混合处理”等多项可以极大提高软件稳定性和效率的中望正在申请全球专利的独创技术，新增了众多实用的新功能，在整体性能上实现了巨大的飞跃，主要体现在以下几方面： 大图纸处理能力的提升 文字所见即所得、消隐打印等新功能 二次开发接口更加成熟 一、大图纸处理能力的提升 中望CAD2010版采用了更先进的内存管理以及压缩技术，采用了一些新的优化算法，使得中望CAD常用命令执行效率和资源占用情况得到进一步的提高，特别是在低内存配置下大图纸的处理能力，大大减少了图纸内存资源占用量，提升了大图纸处理速度。主要体现在： 大图纸内存占用量显著下降，平均下降约30%，地形图类图纸则平均下降50%； 实体缩放和平移，zoom\pan\redraw更加顺畅； 保存速度更快、数据更安全，保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所见即所得 文字编辑器有多处改进，文字编辑时显示的样式为最后在图面上的样式，达到了所见即所得的效果。文字编辑器新加入段落设置，可进行制表位、缩进、段落对齐方式、段落间距和段落行距等项目的调整。另外，在文字编辑器内可直接改变文字倾斜、高度、宽度等特征。 2、消隐打印 中望CAD2010版本支持二维和三维对象的消隐打印，在打印对象时消除隐藏线，不考虑其在屏幕上的显示方式。此次消隐打印功能主要体现在以下两个方面： （一）、平台相关命令和功能的调整 视口的“属性”：增加“着色打印”选项（“线框”和“消隐”两种着色打印项） 选择视口后，右键菜单支持“着色打印”项（ “线框”和“隐藏”两种模式） 命令mview增加了“着色打印”功能项，可以方便用户设置视口的“着色打印属性”（线框和消隐两种模式） 打印”对话框调整：在布局空间，激活“打印”对话框，以前的“消隐打印”选项显示为“隐藏图纸空间对象”。 页面设置管理器启动的“打印设置”对话框调整：图纸空间中，通过页面设置管理器激活的“打印设置”对话框，以前的“消隐打印”选项显示为“隐藏图纸空间对象” （二）、消隐打印使用方法的调整 模型空间： 可通过“打印”或“页面设置管理器”打开的“打印设置”对话框中的“消隐打印”选项来控制模型空间的对象是否消隐打印，同时包含消隐打印预览，若勾选“消隐打印”按钮，模型空间的对象将被消隐打印出来。 布局空间： 若要在布局空间消隐打印对象，分为两种情况： 1) 布局空间视口外的对象是否消隐，直接取决于“打印设置”对话框中“隐藏图纸空间对象”按钮是否被勾选； ２）布局空间视口中的对象是否消隐，取决于视口本身的属性，即“着色打印”特性选项，必须确保该选项为“消隐”才可消隐打印或预览 3、图层状态管理器 可以创建多个命名图层状态，以保存图层的状态列表，用户可以通过选择图层状态来表现图纸的不同显示效果。这种图层状态可以输出供其它图纸使用，也可以输入其它保存的图层状态设置。 4、文字定点缩放 能够依据文字位置的特征点，如中心，左下等，作为基准点，对多行文字或单行文字进行缩放，同时不改变基准点位置。 5、Splinedit新功能 全面支持样条曲线的编辑，主要体现在SPLINEDIT命令行提示中，如下： 拟合数据(F)/闭合样条(C)/移动(M) 顶点(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 拟合数据： 增加(A)/闭合(C)/删除数据(D)/移动(M)/清理(P)/切线(T)/<退出(X)>: 增加、删除数据：通过增加、删除样条曲线的拟合点来控制样条曲线的拟合程度。 移动：通过移动指定的拟合点控制样条曲线的拟合数据 闭合/打开：控制样条曲线是否闭合。 清理：清除样条曲线的拟合数据，从而使命令提示信息变为不包含拟合数据的情形。 切线：修改样条曲线的起点和端点切向。 闭合样条：将打开的样条曲线闭合。若选择的样条曲线为闭合的，该选项为“打开”，将闭合的样条曲线打开。 移动：可用来移动样条曲线的控制点到新的位置。 精度：可通过添加控制点、提高阶数或权值的方式更为精密的控制样条曲线的定义。 反向：调整样条曲线的方向为反向。 6、捕捉和栅格功能增强 7、支持文件搜索路径 关于激活注册：打开CAD界面，找到左上面的“帮助”，激活产品-复制申请码-再打开你解压到CAD包找到keygen.exe（也就是注册机，有的在是“Key”文件里，如果没有可以到网上下载），输入申请码--点击确定，就中间那个键--得到数据 应该是五组-复制再回到上面激活码页面，粘贴激活码确定就ok ！复制(粘贴)的时候用 ctrl +c（v），用鼠标右键没用！ 如果打开安装CAD就得注册才能运行的，那方法也跟上边的差不多！ 其实你在网上一般是找不到激活码的，因为各个申请码不一样，所以别人的激活码到你那基本上没用，只能用相应的方法得到激活码，这方法也就要你自己去试了，我原来也不会装CAD，但现在一般3分钟就装好了，只要知道怎么说了就快了，一般软件都是一样的装法，不会装可以到网上找资料！有时求人不如求已，自己算比在网上等着别人给你算快多了
上传时间： 2013-11-18
上传用户：段璇琮*
提出了基于杂交粒子群优化算法的分布式可再生能源并网的无功优化算法，从网损和静态电压稳定裕度两个角度出发，构建了含分布式发电系统的配电网无功优化的数学模型。在美国PG＆E 69节点配电系统上进行效验。结果表明，该算法收敛性好、精度高；分布式电源并网后能有效降低系统的有功网损，提高电压稳定性，对分布式电源并网运行具有一定的参考价值。
上传时间： 2014-12-24
上传用户：playboys0
开关电源并联系统中往往存在两个并联电源性能参数不同甚至差异较大的情况，因此不能采用传统的并联均流方案来平均分摊电流，这就需要按各个电源模块的输出能力分担输出功率。基于这种灵活性的需要，本设计在采用主从设置法设计并联均流开关电源的基础上新增加了单片机控制模块，实现了分流比可任意调节、各模块电流可实时监控的半智能化并联开关电源系统。实测结果表明，该并联开关电源系统分流比设置误差小于0.5%，具有总过流和单路过流保护功能。
上传时间： 2014-12-24
上传用户：guojin_0704
DC转DC直流输出可调稳压模块
上传时间： 2013-12-01
上传用户：dudu1210004
LM317可调稳压模块资料
上传时间： 2013-11-04
上传用户：gai928943
