叠层设计
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TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术,简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NCYNA\D)及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点...
2022-06-25
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PCB设计PCB阻抗计算工具软件(Si9000)+(CITS25) 印制板设计叠层阻抗匹配计算工具小
PCB设计PCB阻抗计算工具软件(Si9000)+(CITS25),印制板设计叠层阻抗匹配计算工具小软件。
2021-12-27
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三维层叠微带天线的FDTD模拟
借助Maxwell方程组,将时域有限差分法应用于实验室研制的新型层叠式微机械微带贴片天线的建模和分析,并根据数值模拟结果讨论了天线的特性参数。根据实际情况,灵活地给出了各边界的近似吸收边界条件,
2023-11-20
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