2010 年,科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国,唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线(Allegro 和Orcad)的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员,全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案,让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接,以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析,可以对产品的成本与性能进行优化。
标签: Cadence_PCB 2013
上传时间: 2013-10-08
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如题
上传时间: 2013-10-18
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摘要:本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程,最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术进行了说明。关键词:FPGA;EDK;SOPC;嵌入式开发;EMAC;MicroBlaze 本研究采用业界最新的Xilinx 65ns工艺级别的Virtex-5LXT FPGA 高级开发平台,满足了对于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可编程片上系统的需求。Virtex-5以太网媒体接入控制器(EMAC)模块提供了专用的以太网功能,它和10/100/1000Base-T外部物理层芯片或RocketIOGTP收发器、SelectIO技术相结合,能够分别实现10M/100M/1000M的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统。
上传时间: 2013-10-28
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第二部分:DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145第三章 内存模块的时序要求.............................................................................1493.1 无缓冲(Unbuffered)内存模块的时序分析.......................................1493.2 带寄存器(Registered)的内存模块时序分析...................................154第四章 内存模块信号设计.................................................................................1594.1 时钟信号的设计.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................1624.3 地址和控制线的设计...............................................................................1634.4 数据信号线的设计...................................................................................1664.5 电源,参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172第六章 实际设计案例分析.................................................................................178 目前比较流行的内存模块主要是这三种:SDR,DDR,RAMBUS。其中,RAMBUS内存采用阻抗受控制的串行连接技术,在这里我们将不做进一步探讨,本文所总结的内存设计技术就是针对SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。现在我们来简单地比较一下SDR 和DDR,它们都被称为同步动态内存,其核心技术是一样的。只是DDR 在某些功能上进行了改进,所以DDR 有时也被称为SDRAM II。DDR 的全称是Double Data Rate,也就是双倍的数据传输率,但是其时钟频率没有增加,只是在时钟的上升和下降沿都可以用来进行数据的读写操作。对于SDR 来说,市面上常见的模块主要有PC100/PC133/PC166,而相应的DDR内存则为DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
上传时间: 2013-10-18
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91c111的驱动程序,10M/100M自适应mac层芯片。
上传时间: 2016-04-01
上传用户:hn891122
BTC 线圈系列BTC Coils.pdf FHW 绕线型片式电感器.pdf LBS 系列功率电感.pdf MS 系列功率电感.pdf PB 系列功率电感.pdf PIO 系列功率电感.pdf PS 系列功率电感.pdf 军品功率电感器系列.pdf 甚高频贴片电感.pdf 绕线型片式电感器.pdf 铁氧体叠层片式电感.pdf 11 个文件 3,741,581 字节
上传时间: 2014-02-22
上传用户:ouyangtongze
针对特定环境下雷达数据的远程传输问题,设计一种利用以太网物理层芯片,采用光纤实现的新方法,给出了系统实现的结构框图;讨论了通信协议的制定,并比较了该协议与以太网MAC层协议的异同;给出了系统中关键模块的快速可编程门阵列设计实现和仿真及试验结果。其结果是系统具有实现简单、可靠性高的优点,在雷达数据远程传输中应用前景广泛。
上传时间: 2013-12-25
上传用户:dapangxie
本书共分15章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法,以及应该注意的问题,工程性好,实用性强。
上传时间: 2016-12-07
上传用户:xgsxgs
3W原则在PCB设计中为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持大部分电场不互相干扰,这就是3W规则。3W原则是指多个高速信号线长距离走线的时候,其间距应该遵循3W原则,例如时钟线,差分线,视频、音频信号线,复位信号线及其他系统关键电路需要遵循3W原则,而并不是板上所有的布线都要强制符合3W原则。 满足3W原则能使信号间的串扰减少70%,而满足10W则能使信号间的串扰减少近98%。 3W原则虽然易记,但要强调一点,这个原则成立是有先前条件的。从串扰成因的物理意义考量,要有效防止串扰,该间距与叠层高度、导线线宽相关。对于四层板,走线与参考平面高度距离(5~10mils),3W是够了;但两层板,走线与参考层高度距离(45~55mils),3W对高速信号走线可能不够。3W原则一般是在50欧姆特征阻抗传输线条件下成立。一般在设计过程中因走线过密无法所有的信号线都满足3W的话,我们可以只将敏感信号采用3W处理,比如时钟信号、复位信号。
标签: pcb
上传时间: 2021-11-08
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Allegro PCB SI的前仿真 前仿真,顾名思义,就是布局或布线前的仿真,是以优化信号质量、避免信号完整性和电源完整性为目的, 在众多的影响因素中,找到可行的、乃至最优化的解决方案的分析和仿真过程。简单的说,前仿真要做到两件 事:其一是找到解决方案;其二是将解决方案转化成规则指导和控制设计。 一般而言,我们可以通过前仿真确认器件的IO特性参数乃至型号的选择,传输线的阻抗乃至电路板的叠层, 匹配元件的位置和元件值,传输线的拓扑结构和分段长度等。 使用Allegro PCB SI进行前仿真的基本流程如下: ■ 准备仿真模型和其他需求 ■ 仿真前的规划 ■ 关键器件预布局 ■ 模型加载和仿真配置 ■ 方案空间分析 ■ 方案到约束规则的转化 2.1 准备仿真模型和其他需求 在本阶段,我们需要为使用Allegro PCB SI进行前仿真做如下准备工作:PCB 打板,器件代采购,贴片,一站式服务!www.massembly.com 麦斯艾姆,最贴心的研发伙伴! www.massembly.com 研发样
上传时间: 2022-02-09
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