第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145第三章 内存模块的时序要求.............................................................................1493.1 无缓冲（Unbuffered）内存模块的时序分析.......................................1493.2 带寄存器（Registered）的内存模块时序分析...................................154第四章 内存模块信号设计.................................................................................1594.1 时钟信号的设计.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................1624.3 地址和控制线的设计...............................................................................1634.4 数据信号线的设计...................................................................................1664.5 电源，参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172第六章 实际设计案例分析.................................................................................178 目前比较流行的内存模块主要是这三种：SDR，DDR，RAMBUS。其中，RAMBUS内存采用阻抗受控制的串行连接技术,在这里我们将不做进一步探讨，本文所总结的内存设计技术就是针对SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。现在我们来简单地比较一下SDR 和DDR，它们都被称为同步动态内存，其核心技术是一样的。只是DDR 在某些功能上进行了改进，所以DDR 有时也被称为SDRAM II。DDR 的全称是Double Data Rate，也就是双倍的数据传输率，但是其时钟频率没有增加，只是在时钟的上升和下降沿都可以用来进行数据的读写操作。对于SDR 来说,市面上常见的模块主要有PC100/PC133/PC166,而相应的DDR内存则为DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
上传时间： 2013-10-18
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本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
上传时间： 2016-12-07
上传用户：xgsxgs
3W原则在PCB设计中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W规则。3W原则是指多个高速信号线长距离走线的时候，其间距应该遵循3W原则，例如时钟线，差分线，视频、音频信号线，复位信号线及其他系统关键电路需要遵循3W原则，而并不是板上所有的布线都要强制符合3W原则。 满足3W原则能使信号间的串扰减少70%，而满足10W则能使信号间的串扰减少近98%。 3W原则虽然易记，但要强调一点，这个原则成立是有先前条件的。从串扰成因的物理意义考量，要有效防止串扰，该间距与叠层高度、导线线宽相关。对于四层板，走线与参考平面高度距离（5~10mils），3W是够了；但两层板，走线与参考层高度距离（45~55mils），3W对高速信号走线可能不够。3W原则一般是在50欧姆特征阻抗传输线条件下成立。一般在设计过程中因走线过密无法所有的信号线都满足3W的话，我们可以只将敏感信号采用3W处理，比如时钟信号、复位信号。
标签： pcb
上传时间： 2021-11-08
上传用户：wangshoupeng199
Allegro PCB SI的前仿真 前仿真，顾名思义，就是布局或布线前的仿真，是以优化信号质量、避免信号完整性和电源完整性为目的， 在众多的影响因素中，找到可行的、乃至最优化的解决方案的分析和仿真过程。简单的说，前仿真要做到两件 事：其一是找到解决方案；其二是将解决方案转化成规则指导和控制设计。 一般而言，我们可以通过前仿真确认器件的IO特性参数乃至型号的选择，传输线的阻抗乃至电路板的叠层， 匹配元件的位置和元件值，传输线的拓扑结构和分段长度等。 使用Allegro PCB SI进行前仿真的基本流程如下： ■ 准备仿真模型和其他需求 ■ 仿真前的规划 ■ 关键器件预布局 ■ 模型加载和仿真配置 ■ 方案空间分析 ■ 方案到约束规则的转化 2.1 准备仿真模型和其他需求 在本阶段，我们需要为使用Allegro PCB SI进行前仿真做如下准备工作：PCB 打板，器件代采购，贴片,一站式服务！www.massembly.com 麦斯艾姆，最贴心的研发伙伴！ www.massembly.com 研发样
上传时间： 2022-02-09
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PCB特性阻抗资料：SI9000软件计算阻抗模型简介，常见PCB板叠层结构模型！
上传时间： 2022-03-23
上传用户：得之我幸78
IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流压降-仿真直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容容值选择和放置方法，最佳性价比优化去耦电容3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性，分析串扰和SSN/SS0，分析信号延迟，畸变，抖动和眼图4.电磁兼容一分析电磁干扰和辐射宽带模型抽取-提取电源分配网络的精确宽带模型，信号和电源/地模型
标签： sip
上传时间： 2022-04-03
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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AD15是一款专业实用的电脑机械设计工具，AD15功能强悍，支持多边形铺铜检查、增强的Union功能、板框间隙检查、通孔阻焊扩展、测试点间隙检查、焊盘和过孔管理等多种实用功能，Altium Designer 2015操作简便，从设计到编辑再到测试，它都可以帮你统统搞定。AD15软件功能 多边形铺铜检查 我们增加了多边形铺铜的扩展检查。在铺铜过程中，将按照铺铜顺序自动检查相关性，避免生成重叠的多边形铺铜。 增强的Union功能 PCB面板新增了一个Union版块，协助您管理设计数据。Union面板会显示设计项目中所有的Union类型、Union以及Union数据基元，并与设计中的其它PCB对象完美兼容。 板框间隙检查 我们扩展了间隙检查选项，AD15支持PCB对象和定义的板框边缘之间的间隙检查。这能提供更精确的间隙检查，更好地控制元件放置。 Cypress CapSense 我们在集成库中增加了CapSense接触式传感器，您可以在原理图设计的库面板中轻松访问。 通孔阻焊扩展 我们新增了选项，用于定义过孔边缘或焊盘边缘的阻焊扩展，使您的PCB设计更加精确、更加可控。 测试点间隙检查 通过增强的测试点间隙检查选项，您可以更好地控制间隙检查，更容易检查测试点与通孔焊盘之间、以及测试点之间的距离。 焊盘和过孔管理 通过焊盘和过孔管理功能， 轻松创建模板，管理焊盘和过孔叠层。这是一个非常好的设计复用工具，可以为PCB中的特定焊盘组创建便于复制的焊盘模板。 xDxDesigner Importer 将原理图设计从xDxDesigner导入至Altium Designer的新工具，AD15可以节省大量重建原理图设计的时间。AD15软件特色 在PCB设计领域有超过25年的研发经验 我们在设计工程开发领域有着卓越的成绩。 专注于利润的增长 我们致力于逐年提高我们的利润 拥有全球多元化的盈利模式 我们营业收入的43%来自于美洲国家，38%来自于欧洲，12%来自于中国，还有7%源于亚太地区。 对于未来发展有良好的定位 电子以及PCB设计在我们的智能系统中处核心地位。 客户年度服务计划有力支撑着我们的营业额 47%的总销售额是通过客户年度服务计划来实现的 正在利用其研发科技的优势进军物联网设备的开发领域。 我们正在为中国的制造商合作伙伴提供IOT应用服务
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
Altium Designer2021是一款非常专业的一体化电路设计软件。软件为工程师提供了简单易用的PCB设计及原理图捕获的集成方法，该版本中加入了无限的机械层、支持印刷电子以及支持HID设计等多种功能，为用户提供了更加全面的设计解决方案，大幅度提高工作效率。Altium Designer软件功能 实时线路纠正 Altium Designer 的布线引擎在布线过程中会主动防止产生锐角、以及避免创建不必要的环路。 优化差分对走线 无论您是走线到焊盘，还是从焊盘走线，或是仅在电路板上的障碍物周围绕线，Altium Designer都能够确保您的差分对走线有效耦合在一起。 优化走线 布线后期的修线功能可以在遵循用户的设计规则的同时，保持走线的专业完整性。Altium Designer 元器件搜索面板 通过对全球供应商的零件进行参数搜索，直接放置和移植满足设计、可用性和成本要求的电子零件。 支持印刷电子技术 Altium Designer对印刷电子叠层设计的支持为设计人员提供了具有明显优势的新选项。 支持HDI设计 支持微孔技术，能够加速用户的HDI设计。 多板设计系统的对象智能匹配 解决多板设计这一挑战，确保外壳中多个板子之间有序排列和配合。 多板设计系统支持软硬结合设计 使用软硬结合板和单板设计创建多板装配件。Altium Designer 用于设计导出和几何计算的3D内核 逻辑上将多个PCB设计项目结合到一个物理装配件系统中，确保多个板子的排列、功能都正常，以及板子间相互配合不会发生冲突。 焊盘、过孔的热连接 即时更改焊盘和过孔的热连接方式。 Draftsman Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB的制造和装配图纸。 无限的机械层 没有层数限制，完全按照您的需要组织您的设计。 叠层材料库 探索Altium Designer如何轻松定义层堆栈中的材料Altium Designer 布线跟随模式 了解如何通过电路板的轮廓跟随功能在刚性和柔性设计中轻松布线。 元器件回溯 移动电路板上的元器件，而不必对它们重新布线。 高级的层堆栈管理器 层堆栈管理器已经被完全更新和重新设计，包括阻抗计算、材料库等。 叠层阻抗分布管理器 管理带状线、微带线、单根导线或差分对的多个阻抗分布。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
介绍:一、 什么是层叠样式表二、 如何建立样式三、 将层叠样式单放在何处四、 创建并引用样式类五、 字体属性六、 字体与文本属性七、 颜色与图像属性八、 边框属性九、 滚动条属性十.方块属性,十一、 其它属性,十二、 滤镜
上传时间： 2015-01-13
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