叠层电感
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TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点...
2022-06-25
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片式叠层陶瓷电容器的制造与材料
电子材料与元器件是各种电子整机设备的基础，是现代科学技术的一个先行领域。电子元件通常分为有源元件(主动元件)与无源元件(被动元件)两个大类。有源元件通常包括真空电子器件，固态电子器件和集成电路等。无源元件泛指电容器、电阻器、电感器三者。各种...
2022-09-16
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三维层叠微带天线的FDTD模拟
借助Maxwell方程组，将时域有限差分法应用于实验室研制的新型层叠式微机械微带贴片天线的建模和分析，并根据数值模拟结果讨论了天线的特性参数。根据实际情况，灵活地给出了各边界的近似吸收边界条件，
2023-11-20
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基于感应叠加原理的充电电源初步研究
高功率转换开关是限制大功率高压脉冲调制器重复运行频率的关键因素。为避免高功率转换开关的使用，开展了基于感应叠加原理的高压充电电源初步研究。建立了构成感应叠加充电电源基本单元的脉冲变压器调制电路的数学模型，确立了变压器磁芯截面的设计原则，以I...
2013-11-15
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PCB叠层阻抗工具Si8000破解版下载
资料介绍说明： si8000m破解版带破解文件crack si8000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术，可以预测多电介质PCB的成品阻抗，...
2013-11-05
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