叠层母线
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查看全部 500 份 →三维层叠微带天线的FDTD模拟
借助Maxwell方程组,将时域有限差分法应用于实验室研制的新型层叠式微机械微带贴片天线的建模和分析,并根据数值模拟结果讨论了天线的特性参数。根据实际情况,灵活地给出了各边界的近似吸收边界条件,
2023-11-20
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Cadence Allegro PCB层叠设置
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2022-07-11
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封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展,封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件,使得这种三维封装技术不断的发展,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度,从而提高了器件的运行...
2023-09-12
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