叠层封装

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叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点...

2022-06-25 6 叠层封装

现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行...

2023-09-12 9 叠层封装

难得一见的高速PCB设计中阻抗匹配与叠层结构完整资料，涵盖关键参数解析与工程应用要点，适合射频、通信领域工程师参考。

2026-03-18 2 叠层封装