发热分析
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发热分析 热门资料
查看全部 500 份 →聚酯漆包线漆的热分析研究
研究漆包线漆在漆包炉内的物理亿学变化规律， 可为合理确定漆包工艺和改进漆包炉提供理论依据。潦包线在炉内的高速行线厦枷理化学变化的变化量很小， 虽则使上述变化的定量研究难皿实现，但利用高精度的热分析仪器
2024-04-01
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CPU散热器的电磁辐射仿真分析
研究了散热器底面尺寸长宽比、鳍的取向及高度对第一谐振频率、第一谐振频率处电场增益及辐射方向的影响。并得出结论:当散热器底面的长宽比≥1时,随着宽边尺寸的增加,第一谐振频率基本保持在2.6 GHz,电场增益基本不变,约为8.3 dB,辐...
2014-12-26
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热风整平工艺露铜现象分析.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->热风整平工艺露铜现象分析.mht
2024-05-30
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BGA焊点的失效分析及热应力模拟
想要深入理解BGA焊点在实际应用中的失效机制吗？这篇期刊论文通过详尽的实验数据和热应力模拟，帮助你解决电子封装设计中常见的可靠性问题。不仅提供了失效分析的具体方法，还探讨了不同环境因素对焊点寿命的影响，是提升产品稳定性的必备参考。
2025-12-16
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