发热分析

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功率LED空间温度场分布及散热的研究 微区温度场的数值计算 微区温度场的测试 芯片面积的限制因素 功率LED应用中的光学问题研究 LED照明光学的特点 新型准直LED光源的设计

2024-11-24 5 发热分析

热故障通常为变压器内部局部过热、温度升高。根据其严重程度，热性故障常被分为轻度过热(一般低于150℃)、低温过热(150—300℃)、中温过热(300～700℃)、高温过热(一般高于700℃)四种故障隋况。电故障通常指变压器内部...

2013-11-09 83 发热分析

集成的阵列式的微传感器发展的一个方向，列如光谱气体传感器，该种传感器需要把多个微热板集成在同一个芯片，形成微热板阵列的器件形式。

2024-04-10 5 发热分析

静电放电（ＥＳＤ）是造成大多数电子元器件或电路系统破坏的主要因素。因此，电子产品中必须加上ＥＳＤ保护，提供ＥＳＤ电流泄放路径。电路模拟可应用于设计和优化新型ＥＳＤ保护电路，使ＥＳＤ保护器件的设计不再停留于旧的设计模式。文中讨论了器件由ＥＳＤ...

2013-11-05 173 发热分析