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讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的...

📅 👤 gundan

MCU市场最新技术与市场发展趋势前两年经济不景气,拖累MCU市场出现亏损,促成了瑞萨和NEC电子合并案。2010年,全球半导体产业最大的事件也莫过于这两大MCU巨头的正式合并。尽管全球半导体产业权威分析机构WSTS于去年发布的数据认为2009年全球MCU市场规模为86.2亿美元,相比2008年119...

📅 👤 wujijunshi
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