AD9980集成自动失调功能。自动失调功能通过计算所需的失调设置来工作,从而在箝位期间产生给定的输出代码。当自动失调使能时(寄存器0x1B:5 = 1),寄存器0x0B至0x10的设置由自动失调电路用作期望的箝位代码(或目标代码),而非失调值。电路会在箝位后(但仍在后沿箝位期间)对比输出代码和目标代码,然后上调或下调失调以进行补偿。在自动失调模式下,目标代码为11位二进制补码字,并将0x0B位7用作红色通道的符号位(0x0D位7用于绿色通道,0x0F位7用于蓝色通道)。
上传时间: 2013-10-24
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ADM1275、ADM1276和ADM1075均共用同样的基本模数转换器(ADC)内核和PMBus接口。这些器件在平均计算和ADC寄存器更新方面存在一些细微差异。从ADM1275、ADM1276或ADM1075器件快速读取数据时,也需要考虑一些因素和限制。本应用笔记介绍了每种器件的ADC操作,以及如何将其数据速率提到最高(如需要)。
上传时间: 2013-10-09
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The MAX2870 ultra-wideband phase-locked loop (PLL) and voltagecontrol oscillator (VCO) can operate in both integer-N and fractional-Nmodes, similar to the Analog Devices ADF4350 wideband synthesizer.This application note compares the MAX2870 and ADF4350 registers andloop filter design in detail. Users who already familiar with ADF4350 canuse this application note as a quick design reference.
上传时间: 2014-12-23
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ADV7511 HDMI®发送器支持HDCP 1.1特性;然而,业界对如何正确实现HDCP 1.1的某些特性,特别是增强链路验证(Pj校验),存在一些误解。由于对实现方法存在不同的解释,ADI公司给ADV7511增加了一个HDCP 1.1特性禁用选项。版本ID(主寄存器映射的寄存器0x00) 为0x14的ADV7511器件提供此选项。在以前版本的ADV7511中,如果接收器在其HDCP响应中显示支持HDCP 1.1特性,则ADV7511自动调用此(Pj校验)协议。HDCP 1.1特性禁用选项允许用户通过置位I2C寄存器位来禁用Pj校验。
上传时间: 2013-10-26
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如AD9548数据手册所述,AD9548的输入端最多可支持八个独立参考时钟信号。八路输入各有一个专用参考监控器,判断输入参考信号的周期是否满足用户要求。图1是参考监控器和必要支持元件的框图。参考监控器测量输入参考信号的周期,并声明信号是过慢还是过快,即表示参考信号有误。该信息保存在参考状态寄存器内(各参考监控器具有用户可读取的专用状态寄存器)。虽然参考监控器将既不快也不慢的参考时钟信号视为正确,但仍会通过AD9548参考验证逻辑进一步审查。由于八个参考监控器全部相同,图1仅显示其中之一。然而应注意,所有八个参考监控器共用相同的采样时钟和用户提供的系统时钟周期值(TSYS)。
上传时间: 2014-12-23
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开关在电路中起接通信号或断开信号的作用。最常见的可控开关是继电器,当给驱动继电器的驱动电路加高电平或低电平时,继电器就吸合或释放,其触点接通或断开电路。CMOS模拟开关是一种可控开关,它不象继电器那样可以用在大电流、高电压场合,只适于处理幅度不超过其工作电压、电流较小的模拟或数字信号。 一、常用CMOS模拟开关引脚功能和工作原理 1.四双向模拟开关CD4066 CD4066 的引脚功能如图1所示。每个封装内部有4个独立的模拟开关,每个模拟开关有输入、输出、控制三个端子,其中输入端和输出端可互换。当控制端加高电平时,开关导通;当控制端加低电平时开关截止。模拟开关导通时,导通电阻为几十欧姆;模拟开关截止时,呈现很高的阻抗,可以看成为开路。模拟开关可传输数字信号和模拟信号,可传输的模拟信号的上限频率为40MHz。各开关间的串扰很小,典型值为-50dB。
上传时间: 2013-10-27
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用ad9850激励的锁相环频率合成器山东省济南市M0P44 部队Q04::00R 司朝良摘要! 提出了一种ad9850和ad9850相结合的频率合成方案! 介绍了ad9850芯片ad9850的基本工作原理" 性能特点及引脚功能! 给出了以1!2345 作为参考信号源的锁相环频率合成器实例! 并对该频率合成器的硬件电路和软件编程进行了简要说明#关键词! !!" 锁相环频率合成器数据寄存器
上传时间: 2013-10-18
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文中介绍了一款超高频窄带低噪声放大器电路,该电路结构小巧(20 mm ×13 mm ,厚度为0.6 mm),功能可靠、稳定。放大器芯片采用3SK318YB,该芯片具有高增益、低噪声等特点。电路主要用于超高频段微波通信,电路拓扑结构采用反馈型、稳定衰减器法和低端增益衰减法进行设计。生产成品并经测试,该产品性价比高,完全达到了设计要求
上传时间: 2013-11-03
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第二部分:DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145第三章 内存模块的时序要求.............................................................................1493.1 无缓冲(Unbuffered)内存模块的时序分析.......................................1493.2 带寄存器(Registered)的内存模块时序分析...................................154第四章 内存模块信号设计.................................................................................1594.1 时钟信号的设计.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................1624.3 地址和控制线的设计...............................................................................1634.4 数据信号线的设计...................................................................................1664.5 电源,参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172第六章 实际设计案例分析.................................................................................178 目前比较流行的内存模块主要是这三种:SDR,DDR,RAMBUS。其中,RAMBUS内存采用阻抗受控制的串行连接技术,在这里我们将不做进一步探讨,本文所总结的内存设计技术就是针对SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。现在我们来简单地比较一下SDR 和DDR,它们都被称为同步动态内存,其核心技术是一样的。只是DDR 在某些功能上进行了改进,所以DDR 有时也被称为SDRAM II。DDR 的全称是Double Data Rate,也就是双倍的数据传输率,但是其时钟频率没有增加,只是在时钟的上升和下降沿都可以用来进行数据的读写操作。对于SDR 来说,市面上常见的模块主要有PC100/PC133/PC166,而相应的DDR内存则为DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
上传时间: 2014-01-13
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减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
上传时间: 2013-10-24
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