双向呼叫
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本文件是关于SPC-0366程控数字交换机呼叫处理软件设计,包括完整概要设计和详细设计.
本文件是关于SPC-0366程控数字交换机呼叫处理软件设计,包括完整概要设计和详细设计.
2015-08-23
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基于双向MIMO中继系统的一种预编码策略
为了克服已有的双向MIMO中继系统模型中预编码技术计算量大的缺点,提出了一种基于双向MIMO系统的三时段预编码策略,给出了该策略的模型和算法。该模型的中继节点预均衡各信道状态信息影响(CSI)后将合并信号分时段发送给不同通信节点,简化了传统...
2014-12-28
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TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的...
2013-10-22
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