P89LPC913 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要求P89LPC913 采用了高性能的处理器结构指令执行时间只需2 到4 个时钟周期6 倍于标准80C51 器件P89LPC913 集成了许多系统级的功能这样可大大减少元件的数目和电路板面积并降低系统的成本
上传时间： 2013-11-19
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P89LPC912 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要求P89LPC912 采用了高性能的处理器结构指令执行时间只需2 到4 个时钟周期6 倍于标准80C51 器件P89LPC912 集成了许多系统级的功能这样可大大减少元件的数目和电路板面积并降低系统的成本
上传时间： 2013-11-10
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LPC932 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要求LPC932 采用了高性能的处理器结构指令执行时间只需2 到4 个时钟周期6 倍于标准80C51 器件LPC932 集成了许多系统级的功能这样可大大减少元件的数目电路板面积以及系统的成本
上传时间： 2013-10-09
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本文列举了单片机在热处理炉中的一个实际应用，并对设计的WDY-1 温控仪的组成及主要电路的作用进行了详细的介绍。关键词：单片机；控制；温度。单片微型计算机是随着超大规模集成电路技术的发展而诞生的，由于它具有体积小、功能强、性价比高等特点，所以广泛应用于电子仪表、家用电器、节能装置、军事装置、机器人、工业控制等诸多领域，使产品小型化、智能化，既提高了产品的功能和质量，又降低了成本，简化了设计。本文主要介绍单片机在温度控制中的应用。东风汽车公司变速箱厂热工科无罐炉，主要用于变速箱齿轮、轴类零件的渗碳热处理工序。原来用XWB 型自动平衡记录仪控制温度，二位式控温方式，使得具有大惯量性的无罐炉温度波动大，误差达±10℃左右。并且仪表使用环境教恶劣，油烟、灰尘常使仪表的机械传动部分卡死，不但维修工作量大，而且产品质量不易保证。随着国民经济的发展，汽车工业不断壮大，产品市场竞争激烈，优胜劣汰。由此，我们经过认真的调研和设计，寻求了一种更好的控温方法，亦即本文介绍的WDY-1 温控仪取代XWB 型自动平衡记录仪。
上传时间： 2013-10-13
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本文介绍了uC/GUI 的组织结构，PROTEUS 仿真环境，以及在PROTEUS 仿真环境下实现uC/GUI 移植到MCS51 系列单片机P89C51RD2 的过程；并且对移植过程中涉及到的修正C51调用树和代码优化等问题进行了简明阐述。uC/GUI 是Micrium 公司针对图形LCD 开发的微型图形用户界面函数包。微型是UC/GUI最大的特点，它经过定制后可以运行在8 位的单片机上。uC/GUI 的使用，可以显著减少LCD图形用户界面设计的复杂程度。本文详细介绍了一种基于PROTEUS 仿真环境实现uC/GUI 在MCS51 系列单片机上移植的方法。
上传时间： 2013-11-20
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82C59A-2是为简化微处理机系统中断接口而实现的LSI外围芯片。也叫做PIC（Programmable Interrupt Controller）。是高性能高速度芯片。在多级优先级中断系统内82C59A-1402已经把CPU从对任务的轮询中解救出来。PCI可由软件进行控制，使用于各种不同的环境，联级可接受8~64个中断输入。 管脚与NMOS8259A-2兼容单片8级优先级，级联可扩64级多种可编程中断方式各自专用的请求屏蔽能力与Intel系列机兼容全部采用静态设计低功耗5V的电源供电。
上传时间： 2013-10-30
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13-1. 演示范例——声控小车13-2. 中断的概念13-3. P89V51RD2单片中断系统的构成利用声音控制小车运动状态。要求：编程使小车按照顺时针方向旋转，通过拍手使小车逆时针旋转3秒后又恢复为顺时针旋转状态。范例分析：设计中的主要任务：正常状态下的顺时针运动方式；根据拍手及时地更改运动状态；拍手动作响应后恢复为原有运动状态。程序设计中需要解决的主要问题:如何及时响应拍手的动作？拍手动作的响应——硬件接口声音检测电路的工作原理 拍手动作的响应——硬件接口声音检测电路的工作原理——灵敏度调节
上传时间： 2013-11-02
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1-1. 课程介绍1-2. 电子计算机的发展概述1-3. 单片机的发展过程及产品近况1-4. 单片机的特点及应用领域1-5. 单片机应用系统开发简介本课程学习的主要内容本课程主要学习以增强型51单片微型计算机P89V51RD2为代表的单片微型计算机应用知识。
标签： 单片机应用
上传时间： 2013-10-27
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6.1 存储器概述1、存储器定义 在微机系统中凡能存储程序和数据的部件统称为存储器。2、存储器分类 微机系统中的存储器分为内存和外存两类。3、内存储器的组成 微机系统中的存储器由半导体存储器芯片组成。 单片机内部有存储器，当单片机内部的存储器不够用时，可以外扩存储器。外扩的存储器就是由半导体存储器芯片组成的。 当用半导体存储器芯片组成内存时必须满足个要求：①每个存储单元一定要有8个位。②存储单元的个数满足系统要求。注意：内存的容量是指它所含存储单元的个数（每个存储单元一定要有8个位，可以存储8位二进制信息）。6.2 半导体存储器由于集成工艺水平的限制，一个半导体存储器芯片上所集成的单元个数和每个单元的位数有限，用它构成内存时必须满足：内存容量和一个存储单元有8个位的要求，因此内存常常由多个半导体存储器芯片构成。 半导体存储器芯片的存储容量是指其上所含的基本存储电路的个数，用单元个数×位数表示。掌握：① 已知内存容量和半导体存储器芯片的容量，求用半导体存储器芯片构成内存时需要的芯片个数。② 内存的容量=末地址—首地址+1 半导体存储器芯片分成ROM和RAM两类。6.2.1 ROM芯片6.2.2 RAM芯片6.3 MCS-51单片机存储器扩展 在微机系统中存储器是必不可少。MCS51系列单片机内部的存储器不够用时需要外扩半导体存储器芯片，外扩的半导体存储器芯片与MCS51系列单片机通过三总线交换信息。二者连接时必须考虑如下问题：1．二者地址线、数据线、控制线的连接。2．工作速度的匹配。CPU在取指令和存储器读或写操作时，是有固定时序的，用户要根据这些来确定对存储器存取速度的要求，或在存储器已经确定的情况下，考虑是否需要Tw周期，以及如何实现。3．片选信号的产生。目前生产的存储器芯片，单片的容量仍然是有限的，通常总是要由许多片才能组成一个存储器，这里就有一个如何产生片选信号的问题。4．CPU的驱动能力 。在设计CPU芯片时，一般考虑其输出线的直流负载能力，为带一个TTL负载。现在的存储器一般都为MOS电路，直流负载很小，主要的负载是电容负载，故在小型系统中，CPU是可以直接与存储器相连的，而较大的系统中，若CPU的负载能力不能满足要求，可以（就要考虑CPU能否带得动，需要时就要加上缓冲器，）由缓冲器的输出再带负载。6.3.1 ROM芯片的扩展6.3.2 RAM芯片的扩展
标签： 存储器接口
上传时间： 2013-11-22
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单片机综合应用技术 1.1 单片机技术的发展与单片机应用的广泛选择 1.2 带A／D转换的8位微控制器PIC12C67X?? 1.3 SPI串行总线在8031单片机应用系统中的实现?? 1.4 单总线技术在测控系统中的应用?? 1.5 多任务机制在单片机系统中的应用?? 1.6 软件实现的8031单片微机中断多优先级研究?? 1.7 单片机汇编语言程序设计的变量取值表技术?? 1.8 单片机的代码优化方法?? 1.9 由微机复位引出的问题?? 1.10 一种快速CRC差错校验技术?? 1.11 基于单片机的Chebyshev神经网络硬件设计?? 1.12 二维条形码(PDF417)及其应用?? 1.13 EDA技术的应用?? 1.14 CPLD／FPGA在电子设计中的应用前景?? 1.15 现场可编程模拟ASIC与电子系统设计?? 1.16 用单片PLD器件ispLSI1016实现数显频率计
标签： 单片机
上传时间： 2014-05-05
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