第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
[摘要] 目的:制备双氯芬酸钠贴片,研究其体外释放、透皮吸收性能。方法:制备以聚丙烯酸酯为骨架的双氯芬酸钠贴片,以蛇皮为模型,采用改进Franz扩散池考察药物经皮渗透性能,并按中国药典方法考察了贴片的体外释放性能。结果:双氯芬酸钠贴片体外释放速率为21.98μg·cm-2·h-1/2,体外透皮速率为17.97μg·cm-2·h-1/2。结论:双氯芬酸钠贴片释放度曲线及24h累计渗透量均符合Higuchi方程,是一种新颖的缓释型外用制剂。[关键词] 双氯芬酸钠;释放度;体外渗透
上传时间： 2013-10-24
上传用户：Artemis
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上传时间： 2013-12-28
上传用户：gyq
提供一种自画式菜单设计方法及实现，以供参考。
上传时间： 2015-01-10
上传用户：diets
特征提取技术。这种技术以传统的建模方式为前提，对于产生的模型的几何、拓扑等信息加以分析以提取其特征信息，这种技术一般多采用人工智能及模式识别等方面的知识。
上传时间： 2015-02-12
上传用户：康郎
:<<数据挖掘--实用机器学习技术及java实现>>一书的配套源程序，结合数据挖掘和机器学习的知识,以java语言实现了具有代表性的各类数据挖掘方法.例如:classifier中的ZeroR.OneR.NaiveBayes.DecisionTable.IBK.C45,还有聚类,数据预处理等
上传时间： 2014-01-15
上传用户：阳光少年2016
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上传时间： 2015-03-11
上传用户：372825274
物资管理信息系统是一项复杂而特殊的物流、资金流和信息流处理系统。该系统的业务处理特点是实现以物资计划为基础、以物资收发存为中心、以财务核算为核心而进行的物资计划、采购、仓储、销售、查询统计一体化的管理过程，包括计划管理、合同管理、物资收发存管理、仓储管理、财务稽核、查询统计等功能，同时兼顾企业的经营和管理职能，充分满足物资公司及基层单位物资管理的基本需求。
上传时间： 2013-12-22
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本系统主要以沈阳黄页业务管理为基本要求，主要功能包括：1. 业务员及业务经理权限的设定。2. 业务员部门的划分。3. 业务员在线录入信息。4. 企业公告版。5. 站内短信留言。
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上传时间： 2015-03-15
上传用户：gaojiao1999
本书并不是特意一本Linux 的内部手册相反它是对操作系统的介绍同时以Linux作为示例书中每一章遵循从共性到特性的原则它们将首先给出核心子系统的概叙然后进行尽可能的详细描叙 我不会用routine_X()调用routine_Y()来增加bar 数据结构中foo 域的值这种方式来描叙核心算法 你自己可以通过阅读代码发现它每当需要理解一段代码时我总是将其数据结构画出来这样我发现了许多相关的核心数据结构以及它们之间的关系 每一章都是非常独立的就象Linux 核心子系统一样当然有时它们还是有联系的比如说如果你没有理解虚拟内存工作原理就无法描叙进程 硬件基本概念一章对现代PC 做了简要介绍操作系统必须与硬件系统紧密结合在一起协同工作操作系统需要一些只能够由硬件提供的服务为了全面理解Linux 你必须了解有关硬件的基础知识 软件基本概念一章介绍了软件基本原理与C 程序语言讨论了建立Linux 这样的操作系统的工具并且给出了操作系统的目标与功能的概叙 内存管理这章描叙了Linux 如何处理物理内存以及虚拟存储技术 进程管理描叙了进程的概念以及Linux 核心是如何创建管理与删除系统中的进程 进程间及进程与核心间通讯以协调它们的活动Linux 支持大量进程间通讯IPC
上传时间： 2015-03-16
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