FPGA(Field Programmable Gate Arrays)是目前广泛使用的一种可编程器件，FPGA的出现使得ASIC(Application Specific Integrated Circuits)产品的上市周期大大缩短，并且节省了大量的开发成本。目前FPGA的功能越来越强大，满足了目前集成电路发展的新需求，但是其结构同益复杂，规模也越来越大，内部资源的种类也R益丰富，但同时也给测试带来了困难，FPGA的发展对测试的要求越来越高，对FPGA测试的研究也就显得异常重要。 本文的主要工作是提出一种开关盒布线资源的可测性设计，通过在FPGA内部加入一条移位寄存器链对开关盒进行配置编程，使得开关盒布线资源测试时间和测试成本减少了99％以上，而且所增加的芯片面积仅仅在5％左右，增加的逻辑资源对FPGA芯片的使用不会造成任何影响，这种方案采用了小规模电路进行了验证，取得了很好的结果，是一种可行的测试方案。 本文的另一工作是采用一种FPGA逻辑资源的测试算法对自主研发的FPGA芯片FDP250K的逻辑资源进行了严格、充分的测试，从FPGA最小的逻辑单元LC开始，首先得到一个LC的测试配置，再结合SLICE内部两个LC的连接关系得到一个SLICE逻辑单元的4种测试配置，并且采用阵列化的测试方案，同时测试芯片内部所有的逻辑单元，使得FPGA内部的逻辑资源得完全充分的测试，测试的故障覆盖率可达100％，测试配置由配套编程工具产生，测试取得了完满的结果。
上传时间： 2013-06-29
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EMC测试资料，介绍EMC基础知识，以及测试项目等
上传时间： 2013-04-24
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硬件测试报告,做硬件的朋友可以看看. 硬件测试报告,做硬件的朋友可以看看.
上传时间： 2013-07-29
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LED主要参数与特性 LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：I-V特性、C-V特性和光学特性：光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。本文将为你详细介绍。
上传时间： 2013-04-24
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·详细说明：C#环境的车牌认别系统源代码和30张测试图片；本程序对以上的30汽车图片的认别定位分割等准确率达至100％。文件列表: sample ......\App.ico ......\AssemblyInfo.cs ......\bin ......\...\Debug ......\...\Release &
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·[测试书籍]ESSENTIALS OF ELECTRONIC TESTING FOR DIGITAL, MEMORY AND MIXED-SIGNAL VLSI CIRCUITS
标签： nbsp ESSENTIALS ELECTRONIC DIGITAL
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·西门子变频器6SE70、整流单元、6RA70、440等调试参数
上传时间： 2013-06-06
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·详细说明：H.263编解码原程序及测试程序源码,含测试序列,很难得的测试程序源代码.文件列表: H.263编解码原程序及测试程序源码 ...............................\libr263 ...............................\.......\coder.c .................
上传时间： 2013-06-18
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·采用G.729的语言实时通信DLL(含测试源代码)
上传时间： 2013-05-19
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目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
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