Delphi2005 B/S程序设计技巧集（29--33） 现在delphi 2005 B/S的书籍资料太少，几乎没有可参考的资料，这在一定程度上限制了delphi 2005的使用，相反C#，ASP的书籍资料到处都是。通过几个月的学习也算是总结了一点经验，从现在起我将陆续将ASP和C#的例子、技巧翻译到delphi 2005下面，希望对大家的学习和工作有帮助，毕竟.Net是一种发展趋势。我将不定期写新的内容，同时，如果你在工作或学习中有什么问题，我也会将问题加入本篇文章，另外，一个人的能力毕竟有限，也希望大家共同来解决问题。 宋雨炫
上传时间： 2013-12-10
上传用户：清风冷雨
Delphi2005 B/S程序设计技巧集（34--36） 现在delphi 2005 B/S的书籍资料太少，几乎没有可参考的资料，这在一定程度上限制了delphi 2005的使用，相反C#，ASP的书籍资料到处都是。通过几个月的学习也算是总结了一点经验，从现在起我将陆续将ASP和C#的例子、技巧翻译到delphi 2005下面，希望对大家的学习和工作有帮助，毕竟.Net是一种发展趋势。我将不定期写新的内容，同时，如果你在工作或学习中有什么问题，我也会将问题加入本篇文章，另外，一个人的能力毕竟有限，也希望大家共同来解决问题。 宋雨炫
上传时间： 2014-06-15
上传用户：netwolf
关于B样条曲面拟合的资料，很好很全面，从外国IEEE上下载的，供大家分享
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上传时间： 2016-06-11
上传用户：wkchong
B类型液晶资料，为使用的同志们提供详细的说明资料！
标签： 液晶
上传时间： 2014-08-13
上传用户：haoxiyizhong
该文档为A、B、AB、D类音频功率放大器简介文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
上传时间： 2021-11-28
上传用户：qdxqdxqdxqdx
基于ARM-FPGA的IRIG-B码产生器的研制这是一份非常不错的资料，欢迎下载，希望对您有帮助！
上传时间： 2021-12-30
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关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
b/s模式的集新闻发布、管理与一体的新闻发布系统，可以发布多个图片的新闻，并且可以很好的排版页面显示的格式；每一篇新闻都可以有自己的关键字来描述，说明该新闻的主要内容，并且可以关联该新闻内容相似的新闻，新闻还可以无限分类 前台是不需要认证的，是供网站的访问者访问的，主要完成了以下功能： 1． 新闻浏览 2． 新闻查询 3． 相关新闻自动链接 4． 新闻评论 5． 新闻主页 6． 新闻访问次数统计 7． 新闻分类列表 后台主要是方便管理员和新闻发布员管理和发布新闻的，主要有以下功能： 1． 新闻主要版面的定义，修改，删除 2． 新闻次要版面的定义，修改，删除 3． 新闻的发布，修改，删除，审核状态的更改 4． 新闻系统的用户的管理 5． 新闻系统用户的密码修改 6． 新闻日志记录 7． 新闻数据统计 8． 系统邮件功能 9． 系统使用说明 系统管理：admin/login.jsp 用户名：administrator 用户密码：123456
上传时间： 2014-01-01
上传用户：wangchong
1、本系统采用B/S架构，是学校智能办公系统的一部分，菜单中的“用户管理”、“权限管理”、“菜单管理”、“帮助主题”已集成在办公系统之中，因此本系统不提供这几项功能。 2、本系统采用集中管理、分工合作的方式，将用户分为五个级别，每个级别的用户只能使用相应的功能，因此，能公平、公正、公开地考评各位教师的教学质量。 3、支持多人同时操作和远程操作，大大缩短数据录入时间。 安装和使用注意事项： 1、将压缩文件解压到IIS目录后，运行cjcl目录下的reg.bat。 2、系统内置五个用户：系统管理、学校领导、成绩录入、班主任、一般用户，其中前四个用户的密码均为1，而一般用户在登录页面只需点提交，一般用户只提供查询功能。 3、使用前先由学校领导创建新任务，录入学校信息、教师信息、班信息等，再由班主任录入学生信息，最后由成绩录入员录入学生成绩。 4、在数据库中的user表中更改或增加用户，在jbqx表中更改每个级别的权限。 如有建议或疑问请与作者联系。
标签： 架构
上传时间： 2015-03-11
上传用户：qlpqlq
清华大学数据结构课上实现的B+树，设计一个4阶B+树，包括： (1) 叶子的每个记录应该包括4字节（long）关键码值和60字节的数据字段(存储文件名等，可以自定)，设每个叶子可以存储5条记录，而内部节点应该是关键码值/指针对。此外，每个节点还应该有指向同层下一个节点的指针、本节点存储的关键码数等； (2) 此4阶B+树应该支持插入、删除以及根据给定关键码值进行精确检索与关键码范围检索； (3) 显示（打印）此4阶B+树的生长(含删除节点)过程实例；
上传时间： 2014-08-05
上传用户：ywqaxiwang
