产品型号：VK36N1D 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOT23-6 产品年份：新年份 联 系 人：陈先生 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述 VK36N1D具有1个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。提供了1路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特性 • 工作电压：2.2V~5.5V • 低待机电流10uA/3V • 低压重置(LVR)电压2.0V • 4S自动校准功能 • 可靠的触摸按键检测 • 4S无键触摸进入待机模式 • 防呆功能长按10S复位 • 上电0.3S为稳定时间禁止触摸 • 具备抗电压波动功能 • 上电时OPT脚选择输出高有效还是低有效 • 专用管脚外接电容(1nF-47nF)调整灵敏度极少的外围组件 应用领域 • 移动电源，等消费类产品 • 台灯手电筒等LED照明类产品 • 墙壁开关等小家电类产品 • 门禁指纹锁等安防类产品 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯接口：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，內建稳压电路 注：具体参数以最新PDF为准,型号众多未能一一介绍，欢迎索取PDF/样品KPP170
标签： IC-VK N1D 36 电源 手机 干扰 单键 单通道 工程技术 触摸检测
上传时间： 2022-03-02
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智能家居体验馆建设方案.pdf智能家居体验馆建设方案 一、前言 1．背景 随着科技的不断发展，高校教学的不断改进，目前高校实验教学方面，不再像以往 那样，只需要实验箱，实验平台等实验设备，而是需要与实际体验场馆配合使用，开展 教学，本系统采用了智能家居系统采用了物联网技术、嵌入式技术、Zigbee 技术、自 动控制、网络通讯、无线通讯、视频处理等多项先进技术，将各种家居智能化功能轻松 的融合成一个整体，是家居智能化的完整解决方案，将使您正真享受到高科技为我们带 来的舒适、惬意、时尚的现代化数字生活。 智境系统、定位系统、照明控制系统、中央控制系统、远程控制系统。本方案以应 用技术最全面、学能家居体验馆系统涵盖八大子系统：家电控制系统、安防系统、门禁 系统、家居环境系统、定位系统、照明控制系统、中央控制系统、远程控制系统。本方 案以应用技术最全面、学习开发最方便、操作最简单、体验效果最舒适为设计目标，在 提供全方位功能的前提下，为老师、同学提供最全面的技术支持。 2．智能家居体验馆定位 伴随物联网技术风靡全球的热潮，我公司采用物联网技术、嵌入式技术、无线传输 技术、传感器技术等当前热门技术，研发出智能家居实训平台，并推出智能家居体验馆 与智能家居实训平台结合使用的实施方案。致力于改变高校人才培养现状，帮助高校完 善培养计划。 3．高等学校人才培养现状 近几年，随着全球计算机技术的高速发展，电子、传感器、工控、通讯、网络、生 物科学快速发展，并且以人工智能为代表呈现出多学科交叉应用趋势。为了适应科学技 术的高速发展，为了提高产品竞争力，企业对毕业生的要求越来越高，但是毕业生的实 践经验远远不能满足企业的要求。造成教育与企业需求脱节的主要原因有： 第一，企业不仅需要毕业生具有较深的理论修要，更青睐具有综合实践经验、有较
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上传时间： 2022-03-11
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华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常 用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件
上传时间： 2022-03-13
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随着科学技术的发展和现代军事的竟争，需要雷达提供更先进的性能，对雷达的重要组成部分—接收机提出了更高的要求。它们具有以下特点：多通道接收、宽带高分辨、高集成度、高可靠性及非常强的抗干扰能力。接收机包括前端变频、高精度频率综合器和数字中频采样等关键技术。本题目针对现代雷达的特点，开展接收机各关键技术的研究工作，为未来新型雷达的研制提供实用的接收机技术，以提高雷达整体的各项战术、技术指标和性能。随着科技的不断发展和新材料、新工艺的应用，各种高性能、小体积的器件的研制成功，为研究高集成度的接收机提供了器件保证；随着数字化进程的加速，也为宽带高分辨技术提供了有力的技术支持。本项目的技术作为雷达接收机的基础设计，可以满足不同频段的雷达要求，特别适用于现代高机动抗有源干扰雷达，陆基、海基相控阵雷达以及电子对抗、通信等领域关键词：雷达接收机，多通道，宽带接收机随着科学技术的发展和现代军事的竞争，需要雷达提供更先进的性能，对雷达的重要组成部分—接收机2提出了更高的要求。它们具有以下特点：多通道接收宽带高分辨、高集成度、高可靠性及非常强的抗干扰能力。接收机包括前端变频、高精度频率综合器四和数字中频采样等关键技术。本题目针对现代雷达的特点开展接收机各关键技术的研究工作，为未来新型雷达的研制提供实用的接收机技术，以提高雷达整体的各项战术、技术指标和整体性能本单位具有研制生产各种类型高性能雷达（包括机载、地面和海用舰载雷达）的能力。针对不同类型、不同体制和不同波段的现代雷达，接收机所采用的方案也不尽相同。在结构上，以前的产品都是采用积木式结构，就是将接收机的各个组成部分设计为一个一个的小模块，然后通过射频电缆连接起来，这样做的结果是体积较大，在某些指标上如分辨率、抗干扰能力等，严重滞后于现代科技的发展和需求
上传时间： 2022-03-26
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T31ZX是一款针对移动摄像机、安全调查、视频通话、视频分析等视频设备的智能视频应用处理器。 为此，C介绍了一种创新的拱门 实现高性能计算和高质量图像和视频编码要求的视频设备。 T31ZX提供高速CPU运算能力，出色的图像 点火过程，流畅的2048X2048分辨率视频记录。
上传时间： 2022-04-08
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FPGA开发全攻略-工程师创新设计宝典-基础篇+技巧篇-200页第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识？作者：张国斌、田耘2008 年年初，某著名嵌入式系统IT 公司为了帮助其产品售后工程师和在线技术支持工程师更好的理解其产品，举行了ASIC/FPGA 基础专场培训．由于后者因为保密制度而只能接触到板级电路图和LAYOUT，同时因ASIC/FPGA 都是典型的SoC 应用，通常只是将ASIC/FPGA 当作黑盒来理解，其猜测性读图造成公司与外部及公司内部大量的无效沟通．培训结束后, 参与者纷纷表示ASIC/FPGA 的白盒式剖析极大提高了对产品的理解，有效解决了合作伙伴和客户端理解偏异性问题，参加培训的工程师小L 表示：“FPGA 同时拥有强大的处理功能和完全的设计自由度，以致于它的行业对手ASIC 的设计者在做wafer fabrication 之前, 也大量使用FPGA 来做整个系统的板级仿真，学习FPGA 开发知识不但提升了我们的服务质量从个人角度讲也提升了自己的价值。”实际上，小L 只是中国数十万FPGA 开发工程师中一个缩影，目前，随着FPGA 从可编程逻辑芯片升级为可编程系统级芯片，其在电路中的角色已经从最初的逻辑胶合延伸到数字信号处理、接口、高密度运算等更广阔的范围，应用领域也从通信延伸到消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等更多领域，现在，大批其他领域的工程师也像小L 一样加入到FPGA 学习应用大军中。未来，随着FPGA 把更多的硬核如PowerPC™ 处理器等集成进来，以及采用新的工艺将存储单元集成，FPGA 越来越成为一种融合处理、存储、接口于一体的超级芯片，“FPGA 会成为一种板级芯片，未来的电子产品可以通过配置FPGA 来实现功能的升级，实际上，某些通信设备厂商已经在尝试这样做了。”赛灵思公司全球资深副总裁汤立人这样指出。可以想象，未来，FPGA 开发能力对工程师而言将成为类似C 语言的基础能力之一，面对这样的发展趋势，你还能简单地将FPGA 当成一种逻辑器件吗？还能对FPGA 的发展无动于衷吗？电子
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上传时间： 2022-04-30
上传用户：fliang
本软件是杰发科技原厂开发的mcu上的自动代码生成工具，类似于ST的STM32Cube，可以生成keil的工程，可以直接用keil打开编译调试，适用于杰发科技mcu AC78系列芯片。
上传时间： 2022-05-05
上传用户：1208020161
第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。§1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。第二节 硬件工程师职责与基本技能
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上传时间： 2022-05-17
上传用户：canderile
赛灵思原厂提供的ZCU芯片带4颗DDR4的设计PCB，提供给有需要的朋友参考。
上传时间： 2022-05-19
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原厂的维修手册，有电路图，印刷图，拆装指导等，全英文资料！
上传时间： 2022-05-27
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