📚 厚膜电路技术资料

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在电子产品迅速发展的今天，电源设计，特别是开关电源的设计，在新产品的研制中占了相当重要的位置。对于广大的电源设计师而言，单纯靠经验来搭建试验电路的传统办法已经不可能满足当今电源产品的设计要求，而且无论...

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硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件...

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华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度...

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第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊...

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IPO EM系列模拟信号隔离放大器是一种将输入信号隔离放大、转换成按比例输出的直流信号混合集成厚模电路。...

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中国振华集团云科电子有限公司 振华云科拥有从日本、美国等国家引进的先进自动化生产线，片式电阻器年产能达100多亿只，建立了完善的进料检验、过程检验、出货检验等检测手段。主要产品涉及RMK10...

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TDA7294是意法微电子（SGS-THOMSON Microelectronics）在上世纪九十年代推出的AB类单片式音频功放集成电路，一扫以往线性集成功放和厚膜集成功放生、冷、硬的音色，广泛应用在...

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