印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南
印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南:改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘
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印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南:改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘
Abstract: This tutorial discusses proper printed-circuit board (PCB) grounding for mixed-signal designs. Formost applica...
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电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线全书内容共有9章。第1~3章介绍了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件设计中的EMC,第4章论述了PCB中镜像面的原理与特性,第5章和第6章详尽地阐述了PCB中的旁路与去耦以及传输线的设计原理。第...
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