1.关于等长第一次听到“绕等长工程师”这个称号的时候，我和我的小伙伴们都惊呆了。每次在研讨会提起这个名词，很多人也都是会心一笑。 不知道从什么时候起，绕等长成了一种时尚，也成了PCB设计工程师心中挥不去的痛。需要等长设计的总线越来越多，等长的规则越来越严格。5mil已经不能满足大家的目标了，精益求精的工程师们开始挑战1mil，0.5mil……还听过100%等长，没有误差的要求。 为什么我们这么喜欢等长？打开PCB设计文件，如果没有看到精心设计的等长线，大家心中第一反应应该是鄙视，居然连等长都没做。也有过在赛格买主板或者显卡的经验，拿起板子先看看电容的设计，然后再看看绕线，如果没有绕线或者绕线设计不美观，直接就Pass换另一个牌子。或许在我们的心中，等长做的好，是优秀PCB设计的一个体现。 做过一个非正规的统计（不过一博每年上万款PCB设计，我们的采样基本上也可以算做大数据了），稍微复杂一点的高速板子，绕等长要占据总设计时间的20%~30%。如果等长规则更严格，或者流程控制不好，做了等长之后再反复修改，这个时间还会更多。
标签： pcb
上传时间： 2021-11-11
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博实结BC26M开发资料全，包括demo板硬件图，sdk等
上传时间： 2022-01-27
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电子书-C语言核心技术+C语言深度解剖学习笔记最近面试了一些人，包括应届本科、硕士和工作多年的程序员， 在问到 C 语言相关的问题的时候，总是没几个人能完全答上我的问 题。甚至一些工作多年，简历上写着“最得意的语言是 C 语言”，“对 C 有很深的研究”，“精通 C 语言”的人也答不完全我的问题，甚至有 个别人我问的问题一个都答不上。于是我就想起了我去年闲的使用写 的这本小册子。 这本小册子已经在我电脑里睡了一年大觉了。并非没有出版社愿 意出版，而是几个大的出版社都认为书写得不错，但太薄，利润太低， 所以要求我加厚到 300 页以上。我拒绝加厚，并为此和几个出版社僵 持了一年多。我认为经典的东西一定要精炼，不要废话。这次由于面 试别人，所以终于记起了我还写过这么一本小册子。想了想，还是决 定挂到网上免费让大家看得了。并为此专门为本书开了个博客，以方 便和读者交流。
标签： C语言
上传时间： 2022-02-17
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虚拟现实技术的国内外研究现状与发展-许微虚拟现实技术的国内外研究现状与发展 许 微 (中国地质大学(武汉) 信息工程学院 ,湖北 武汉 430074) 摘 要 :虚拟现实技术是一门新兴边缘的技术 ,研究内容涉及多个领域 ,应用十分广泛 ,被公认为是 21 世纪重要的发 展学科以及影响人们生活的重要技术之一。从虚拟现实的概念出发 ,对虚拟现实技术的国内外研究现状进行了充分论述 , 并展望了虚拟现实的发展趋势。 关键词 :虚拟现实 ;研究现况 ;发展趋势 中图分类号 : F061. 3 文献标识码 :A 文章编号 :167223198 (2009) 0220279202 1 虚拟现实 虚拟现实(Virtual Reality ,简称 VR) ,又译为临境 , 灵 境等。从应用上看它是一种综合计算机图形技术、多媒体 技术、人机交互技术、网络技术、立体显示技术及仿真技术 等多种科学技术综合发展起来的计算机领域的最新技术 , 也是力学、数学、光学、机构运动学等各种学科的综合应用。 这种计算机领域最新技术的特点在于以模仿的方式为用户 创造一种虚拟的环境 ,通过视、听、触等感知行为使得用户 产生一种沉浸于虚拟环境的感觉 ,并与虚拟环境相互作用 从而引起虚拟环境的实时变化。现在与虚拟现实有关的内 容已经扩大到与之相关的许多方面 ,如“人工现实”(Artifi2 cial Reality) 、“遥在”( Telepresence) 、“虚拟环境”( Virtual Environment) “、赛博空间”(Cyberspace) 等等。 2 国外虚拟现实技术研究现状 计算机的发展提供了一种计算工具和分析工具 ,并因 此导致了许多解决问题的新方法的产生。虚拟现实技术的 产生与发展也同样如此 ,概括的国内外虚拟现实技术 ,它主 要涉及到三个研究领域 :通过计算图形方式建立实时的三 维视觉效果 ;建立对虚拟世界的观察界面 ;使用虚拟现实技 术加强诸如科学计算技术等方面的应用。 2. 1 VR 技术在美国的研究现状 美国是虚拟现实技术研究的发源地 ,虚拟现实技术可 以追溯到上世纪 40 年代。最初的研究应用主要集中在美 国军方对飞行驾驶员与宇航员的模拟训练。然而 , 随着冷 战后美国军费的削减 ,这些技术逐步转为民用. 目前美国在 该领域的基础研究主要集中在感知、用户界面、后台软件和 硬件四个方面。 上世纪 80 年代 ,美国宇航局 (NASA) 及美国国防部组 织了一系列有关虚拟现实技术的研究 ,并取得了令人瞩目 的研究成果 ,美国宇航局 Ames 实验室致力于一个叫“虚拟 行星探索”(VPE) 的实验计划。现 NASA 已经建立了航空、
标签： 虚拟现实
上传时间： 2022-03-17
上传用户：得之我幸78
这个是安世半导体关于mosfet的详细应用手册，可以快速了解mosfet的内容。
标签： mosfet
上传时间： 2022-03-19
上传用户：canderile
本书的核心内容是关于半导体器件和有源电路的模拟电子电路基础。两位作者Robert L．Boylestad和Louis Nashelsky都是在大学从事电路分析、电子电路基础等相关学科教学的资深教授，在电子电路学科领域出版了多部优秀教材，受到很高的评价。本书自1972年首次出版至今已经修订至第九版，涵盖了更广泛和新颖的内容，成为流行30多年的优秀经典教材。这本改编版在第九版原版内容的基础上，结合国内高等教育中模拟电子电路课程的特点，进行了部分内容的调整。 内容提要 本书是英文原版教材Electronic Devices and Circuit Theory,Ninth．Edition之英文改编版《模拟电子技术》的翻译版，内容包括半导体器件基础、二极管及其应用电路、晶体管和场效应管放大电路的基本原理及频率响应、功率放大电路、多级放大电路、差分放大电路、电流源等模拟集成电路的单元电路、反馈电路、模拟集成运算放大器、电压比较器和波形变换电路等。本书对原版教材进行了改编，精简了内容，突出了重点，补充了必要知识点，内容更加新颖和系统化，反映了器件和应用的发展趋势，强调了系统工程的概念。 本书与英文版教材配套使用，适合电子、计算机、通信等相关专业电子电路基础课程40学时到68学时的中文或双语教学要求，也可供相关专业工程技术人员的学习和参考。
标签： 模拟电子
上传时间： 2022-03-21
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电磁兼容导论中文第2版，机械工业出版社出版，（美）Clayton R.Paul 著，老wu个人觉灰常棒的一本EMC宝典，全书一共646页，原理从浅入深，老wu把它定义为了解EMC设计相关知识必看的一本书，可惜现在实体书已经买不到啦，断货了，现在老wu在博客里将书的高清电子版分享出来，方便需要了解EMC设计的同学们。
标签： 电磁兼容
上传时间： 2022-04-28
上传用户：20125101110
基于Xilinx ISE的的模块化设计示例下面是本人初学时关于模块化设计写的一篇博文，实例也都是自己写的，希望给大家一个参考，代码可能还不够规范，比如说每一个寄存器的连线并不是都很明确的在代码中体现出来，但是整体的设计思想还是可以借鉴的。模块化设计应用1输入八路十六位数据分别为a1，b1，a2，b2，a3，b3，a4，b4，将其中的a1、b1，a2、b2，a3、b3，a4、b4，分别相乘，然后将乘积相加，相加结果即为该设计的输出。以下是模块化设计工程的资源管理窗口中顶层模块和子模块的层次关系：
上传时间： 2022-04-30
上传用户：kent
ap6255驱动ap6255是一款支持蓝牙BT4.2+WiFi支持11ac双频的蓝牙11ac双频WiFi二合一模块，采用博通BCM43455方案，支持Win10/Android操作系统；ap6255无线模块符合IEEE802.11 a/b/g/n/ac标准，能在802.11ac单流下实现433.3Mbps的速率连接到无线局域网。综合mODULE提供了用于蓝牙的wifi、UART/PCM接口的SDIO接口。该紧凑模块是WiFi+BT技术的组合的总解决方案。本模块专为智能手机和便携式设备开发。AP6255特性：IEEE802.11a/b/g/n/ac双频虚拟同步双频无线电单流空间复用高达433.3 mbps的数据速率支持20，40，80兆赫频道的可选SGI(256 QAM调制)带集成Class1PA和低能量(BLE)支持的蓝牙v4.0+EDR并发蓝牙和WLAN操作单天线同时接收BT/WLAN支持标准SDIOV3.0，并与SDIOv2.0主机接口向后兼容:SDIOV3.0（4位）-在SDR104模式下最高可达208MHz时钟速率BT主机数字接口：-UART(高达4 Mbps)成的模具解决方案ECI-增强的共存支持、协调WLAN接收的BTSCO传输的能力
上传时间： 2022-05-20
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1997年，国际象棋名家卡斯帕罗夫象棋对弈IBM超级电脑深蓝，最后结果是大师输了。2016年，世界顶级围棋高手李世石与AI围棋对决，最后竟以1:4惨败于谷歌阿尔法狗。今年4月，AI电竞团队OpenAI Five与人类战队对决《dota》，2:0 完胜世界冠军OG战队。人工智能凭什么能够战胜人类?答案是AI背后的超级计算机算力。AI通过算力处理大量的相关数据，并以神经网络不断学习成长，最终获得技能，战胜人类选手。算力经济，算力时代，算力改变世界，算力驱动未来。现在很多领域都在谈论算力，到底什么是算力?
标签： 人工智能
上传时间： 2022-05-30
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