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单键触摸<b>感应</b>芯片

  • VK36E4更少脚位更小体积 4按键触摸触控多种输出选择:锁存/直接输出/CMOS输出或者开漏输出

    产品型号:VK36E4 产品品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微 封装形式:ESSOP10 产品年份:新年份 联 系 人:许先生 Q Q:191 888 5898 联系手机:188 9858 2398(信) 深圳市永嘉微电科技有限公司,原厂直销,原装现货更有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧!QT273 量大价优,保证原装正品。您有量,我有价! 1.概述 VK36E4具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可 减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流6uA/3.0V,12uA/5V • 上电复位功能(POR) • 低压复位功能(LVR) • 触摸输出响应时间: 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出,低电平有效,支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF) • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF). • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸. • 封装 ESSOP10L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm)

    标签: CMOS 输出 36E VK 36 E4 脚位 体积 按键 开漏输出

    上传时间: 2022-02-25

    上传用户:2937735731

  • 高抗干扰 超低单价VK36E4 SSOP10 4通道/四触控触摸原厂技术支持

    产品型号:VK36E4 产品品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微 封装形式:ESSOP10 产品年份:新年份 联 系 人:许先生 Q Q:191 888 5898 联系手机:188 9858 2398(信) 深圳市永嘉微电科技有限公司,原厂直销,原装现货更有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧!QT274 量大价优,保证原装正品。您有量,我有价! 1.概述 VK36E4具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可 减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流6uA/3.0V,12uA/5V • 上电复位功能(POR) • 低压复位功能(LVR) • 触摸输出响应时间: 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出,低电平有效,支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF) • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF). • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸. • 封装 ESSOP10L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm)

    标签: SSOP 36E VK 36 10 E4 抗干扰 4通道 触控

    上传时间: 2022-02-25

    上传用户:2937735731

  • 电量显示IC单节锂电池四档显示芯片HX70A应用方案

    HX70A 是一款单节锂电池电量指示芯片,该芯片采用 CMOS 工艺实现,体积小,便于便携式产品安装。HX70A内置比较器和反馈回路,实现4个电压点的检测。 通过内部修调技术,可以保证电压检测精度达 到±1%。输出 采用OPENDRAIN 结构,便于客户使用IO 口 或者LED 指示。

    标签: 锂电池 HX70A

    上传时间: 2022-07-11

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  • 可用太阳能电池供电的锂电池充电管理芯片CN3063

    CN3063是可以用太阳能电池供电的单节锂电池充电管理芯片。该器件内部包括功率晶体管,应用时不需要外部的电流检测电阻和阻流二极管。内部的8位模拟-数字转换电路,能够根据输入电压源的电流输出能力自动调整

    标签: 3063 CN 太阳能 充电管理芯片

    上传时间: 2013-06-10

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  • ASC8511-CN单节锂电充电IC

    ASC8511 是开关式、单节锂电池充电管理芯片,采用峰值电流模控制的BUCK 拓扑结构,最大充电电流可达2.5A. ASC8511 通过恒压控制环(CV)和恒流控制环(CC)来调整锂电池充电电压和恒流充电电流.ASC8511 集成电池过温保护、充电时间限制、输出短路等保护功能,通过NTC 检测电池温度,可以实现电池过热保护功能,两个LED 指示灯指示电池充电状态.ASC8511 采用16 脚T-SSOP 封装. 特点 ● 充电电压精度0.5% ● 最大充电电流2.5A ● 自耗电小于5uA ● 电阻可编程调节恒流充电电流 ● 开关频率500KHZ ● 适用于单节锂电池充电 ● 软启动 ● 电池过温保护 ● 芯片过热保护 ● 状态指示 ● 环境温度范围: -20℃~70℃ ● 16 脚T-SSOP 封装 应用 ● 手持设备、POS机 ● MID、数码产品 ● 移动DVD ● 笔记本、对讲机

    标签: 8511 ASC CN 单节

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:13788529953

  • 简易负离子发生器的制作

      简易负离子发生器负离子增加,对人有催眠、止汗、镇痛、增进食欲,使人精神爽快,消除疲劳的作用。图1是负离子发生器电路图。220V交流市电经D1整流后向C3和C2充电,当C2充电至氖泡导通并触发SCR导通时,C3经SCR、B的L1放电,经B感应升压后,由D2反向整流得8kV直流高压使发生器M的分子电离而产生负离子。调整R3的阻值可以改变触发频率和输出电压。调整时必须注意安全,更换元件需拨下电源插头

    标签: 负离子发生器

    上传时间: 2013-10-29

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  • TLC2543 中文资料

    TLC2543是TI公司的12位串行模数转换器,使用开关电容逐次逼近技术完成A/D转换过程。由于是串行输入结构,能够节省51系列单片机I/O资源;且价格适中,分辨率较高,因此在仪器仪表中有较为广泛的应用。 TLC2543的特点 (1)12位分辩率A/D转换器; (2)在工作温度范围内10μs转换时间; (3)11个模拟输入通道; (4)3路内置自测试方式; (5)采样率为66kbps; (6)线性误差±1LSBmax; (7)有转换结束输出EOC; (8)具有单、双极性输出; (9)可编程的MSB或LSB前导; (10)可编程输出数据长度。 TLC2543的引脚排列及说明    TLC2543有两种封装形式:DB、DW或N封装以及FN封装,这两种封装的引脚排列如图1,引脚说明见表1 TLC2543电路图和程序欣赏 #include<reg52.h> #include<intrins.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit clock=P1^0; sbit d_in=P1^1; sbit d_out=P1^2; sbit _cs=P1^3; uchar a1,b1,c1,d1; float sum,sum1; double  sum_final1; double  sum_final; uchar duan[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f}; uchar wei[]={0xf7,0xfb,0xfd,0xfe};  void delay(unsigned char b)   //50us {           unsigned char a;           for(;b>0;b--)                     for(a=22;a>0;a--); }  void display(uchar a,uchar b,uchar c,uchar d) {    P0=duan[a]|0x80;    P2=wei[0];    delay(5);    P2=0xff;    P0=duan[b];    P2=wei[1];    delay(5);   P2=0xff;   P0=duan[c];   P2=wei[2];   delay(5);   P2=0xff;   P0=duan[d];   P2=wei[3];   delay(5);   P2=0xff;   } uint read(uchar port) {   uchar  i,al=0,ah=0;   unsigned long ad;   clock=0;   _cs=0;   port<<=4;   for(i=0;i<4;i++)  {    d_in=port&0x80;    clock=1;    clock=0;    port<<=1;  }   d_in=0;   for(i=0;i<8;i++)  {    clock=1;    clock=0;  }   _cs=1;   delay(5);   _cs=0;   for(i=0;i<4;i++)  {    clock=1;    ah<<=1;    if(d_out)ah|=0x01;    clock=0; }   for(i=0;i<8;i++)  {    clock=1;    al<<=1;    if(d_out) al|=0x01;    clock=0;  }   _cs=1;   ad=(uint)ah;   ad<<=8;   ad|=al;   return(ad); }  void main()  {   uchar j;   sum=0;sum1=0;   sum_final=0;   sum_final1=0;    while(1)  {              for(j=0;j<128;j++)          {             sum1+=read(1);             display(a1,b1,c1,d1);           }            sum=sum1/128;            sum1=0;            sum_final1=(sum/4095)*5;            sum_final=sum_final1*1000;            a1=(int)sum_final/1000;            b1=(int)sum_final%1000/100;            c1=(int)sum_final%1000%100/10;            d1=(int)sum_final%10;            display(a1,b1,c1,d1);           }         } 

    标签: 2543 TLC

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:shen1230

  • 同地弹现象的分析和讲解

    地弹的形成:芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源,同时,地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。 简单的构造如上图的一个小“场景”,芯片A为输出芯片,芯片B为接收芯片,输出端和输入端很近。输出芯片内部的CMOS等输入单元简单的等效为一个单刀双掷开关,RH和RL分别为高电平输出阻抗和低电平输出阻抗,均设为20欧。GNDA为芯片A内部的地。GNDPCB为芯片外PCB地平面。由于芯片内部的地要通过芯片内的引线和管脚才能接到GNDPCB,所以就会引入一个小电感LG,假设这个值为1nH。CR为接收端管脚电容,这个值取6pF。这个信号的频率取200MHz。虽然这个LG和CR都是很小的值,不过,通过后面的计算我们可以看到它们对信号的影响。先假设A芯片只有一个输出脚,现在Q输出高电平,接收端的CR上积累电荷。当Q输出变为低电平的时候。CR、RL、LG形成一个放电回路。自谐振周期约为490ps,频率为2GHz,Q值约为0.0065。使用EWB建一个仿真电路。(很老的一个软件,很多人已经不懈于使用了。不过我个人比较依赖它,关键是建模,模型参数建立正确的话仿真结果还是很可靠的,这个小软件帮我发现和解决过很多实际模拟电路中遇到的问题。这个软件比较小,有比较长的历史,也比较成熟,很容易上手。建议电子初入门的同学还是熟悉一下。)因为只关注下降沿,所以简单的构建下面一个电路。起初输出高电平,10纳秒后输出低电平。为方便起见,高电平输出设为3.3V,低电平是0V。(实际200M以上芯片IO电压会比较低,多采用1.5-2.5V。)

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    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:zhishenglu

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-11-06

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  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-10-13

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