一、课题名称基于单片机的单总线多点温度测控系统二、指导老师：三、设计内容与要求1、课题概述MCU作为嵌入式系统的低端产品应用非常广泛，电气信息类专业的学生掌握了NCU应用系统的设计具有很强的现实意义。通过基于单片机的单总线多点温度测控系统之全过程，可涵盖电气信息类专业的大部分专业基础课和专业课，可受到良好的工程设计实践的训练.2、设计内容与要求1·测温范围：-50℃~+120℃2，测量误差：0.5℃，显示分辨力：0.1℃，测量点数：18点，按1#.2#...18进行编号。4，有两种显示方式：（1）每一分钟显示一个测量点的编号及其温度值，自动切换。（2）可固定只显示某一个测量点的编号及其温度值.5，对每一个温度测量点可分别设置温度的上、下限值。6，当某个温度测量点的温度值超过其上、下限值时，发出声光报警信号，并累计报警的湿度测量点的个数；当显示报警的温度测量点的温度值时，其编号闪烁显示；可手动切除声光报警信号
上传时间： 2022-06-22
上传用户：
xr872规格书.XR872芯片是一个高度集成的单处理器，具有ARM Cortex-M4F MCU，低功耗802.11b/g/n WLAN子系统，带有ADC和DAC的音频编解码器，图像编码器和电源管理单元（PMU）。它专为物联网、轻型人工智能产品类别中的智能设备而设计。
上传时间： 2022-06-22
上传用户：
论文首先论述了线性稳压电源的基本原理，以此为基础对系统设计进行整体考虑，构建了系统整体架构，并制定了芯片的设计指标。利用小信号分析的方法对系统稳定性进行了分析讨论，根据系统稳定性原理，采用电容反馈补偿措施以确保系统稳定可靠根据设计指标，论文详细设计了芯片内部电路模块，包括：带隙基准电压源、误差放大器、过热保护、过流保护和使能电路等，通过综合比较晶体管的性能，确定调整管的类型，在基准电生源设计中，采用了电流相加的新型电路结构，使输出基准电压不仅具有良好的温度特性和电源电压抑制特性，而且克服了传统电路结构电压基准源的输出电压不能改变的缺点，提高了模块的可移植性，并充分考虑了低电压低功耗设计；在过热保护电路设计中，采用温度迟滞系统，克服了单温度保护点电路易受温度变化误触动的缺点。借助Cadence Spectre仿真软件完成仿真验证，实验结果表明，该系统在正常工作时，能得到3V稳定的输出电压，压降仪为150mv；在1K时电源抑制比为65.55dB，在10K时电源抑制比为50dB：在温度范围（-30℃-90℃）内系统能保持良好的稳定性，达到了设计要求，并完成了主要电路模块的版图设计与验证。
上传时间： 2022-06-23
上传用户：
第一章引言目前基于单片微机的语音系统的应用越来越广泛，如电脑语音钟、语音型数字万用表、手机话费查询系统、排队机、监控系统语音报警以及公共汽车报站器等等。本文作者用Flash单片机ANT89C51和录放时间达90%的数码语音芯片ISD2590设计了一套智能语音录放系统，实现了谱音的分段录取、组合回放，整段录取.循环播放，通过软件修改可以实现很多场合的应用。第二章ISD2590语音芯片本系统采用关国ISD公司的ISD2590芯片，ISD2500系列具有抗断电、音质好，使用方便等优点。它的最大特点在于片内E2PROM容量为480K（1400系列为128K），所以录放时间长；有10个地址输入端（1400系列仅为8个），寻址能力可达1024位；最多能分600段；设有OVF（溢出）端，便于多个器件级联。2.1内部框图图2-1为ISD2590芯片的内部结构框图。录音时，语音信号从MIC，MICREF（17，18）引聊输入，经过一个前置放大器放大，该放大器的增益由AGC（Auto Gain Control，19）引脚所接的器件的伯控制。经放大的信号从ANAOUT脚输出，经过阻容注被后ANAIN进入芯片内部。然后经过放大和滤波后存入EEPROM阵列中，放音时，在正确的时序控制的前提下，声音信号将从EEPROM中经滤波放大后从SP+，SP一中输出。
上传时间： 2022-06-24
上传用户：1208020161
AD7606是鄙人最近调试过的一个模块，这里也给大家分享分享使用的经验，以下是原理图，仍然是备注了详细的注意事项，方便读图和调试：PCB如下，3D封装，这个KF2EDGK-3.81-10P座子花了不少时间画3D封装了~ 不过还是值得，看着很舒服，也方便配合结构设计AD7606这个ADC芯片用的比较广泛，主要是性能不错而且价格不算高，它主要有以下一些特点：8/6/4 路同步采样输入真双极性模拟输入范围：±10 V、±5 V5V模拟单电源，2.3V至+5V VDRIVE完全集成的数据采集解决方案模拟输入箝位保护具有1 MΩ模拟输入阻抗的输入缓冲器二阶抗混叠模拟滤波器片内精密基准电压及基准电压缓冲器16位、200 kSPS ADC（所有通道）通过数字滤波器提供过采样功能
标签： ad7606
上传时间： 2022-06-24
上传用户：得之我幸78
开关电源具有体积小、效率高等特点，广泛应用在工业、商业、民用、军事和航空航天等领域。随着计算机、通讯等信息产业的飞速发展，便携式电子产品的广泛应用，我国开关电源市场的不断增长，开关电源控制芯片的研究已经成为国内功率电子学研究的热点。本论文主要研究了升压式PWM开关电源控制芯片的设计。开关电源变换器是一个由主回路和控制回路构成的闭环系统，所以本文首先分析了变换器CCM和DCM两种模式下主回路的稳态和动态特性，接着分析了整个闭环系统的控制模式和稳定性。在理论分析的基础上，研究了开关电源集成电路的主要模块，包括基准电压，振荡器，运算放大器，PWM比较器，并完成了电路设计。在系统级和电路级的分析和设计的基础上，利用Hspice对主要模块和整个系统进行仿真。仿真结果表明，本论文设计的升压式PWM开关电源控制芯片满足高效率、高精度、低工作电压等设计要求，适合应用在单电池供电的便携式电子产品中。本论文设计的芯片采用0.5umN阱1P2M的CMOS工艺制造。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：
1.特色（CY7C68013A/14A/15A/16A）■USB 2.0USB IF 高速性能且经过认证（TID#40460272）■单芯片集成USB2.0收发器、智能串行接口引擎（SIE）和增强型8051微处理器■适用性、外观和功能均与FX2兼容a引脚兼容口目标代码兼容a功能兼容（FX2LP是超集）■超低功耗：lcc在任何模式下都不超过85mA a适合总线和电池供电的应用软件：8051代码运行介质：3内部RAM，通过USB下载口内部RAM，从EEPROM加载口外部存储设备（128引脚封装）■16K字节片上代码/数据RAM■四个可编程的BULK/INTERRUPT/ISOCHRONOUS 端点口缓冲区大小选项：两倍，三倍，四倍■附加的可编程（BULK/INTERRUPT）64位端点■8位或16位外部数据接口■可生成智能介质标准错误校正码ECC
标签： usb
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhaiyawei
GPIB为PC机与可编程仪器之间的连接系统定义了电气、机械、功能和软件特性。在自动测试领域中，GPIB通用接口是测试仪器常用的接口方式，具有一定的优势。通过GPIB组建自动测试系统方便且费用低廉。而GPIB控制芯片是自动测试系统中的关键芯片。目前，此类芯片只有国外少数公司生产，不仅价格昂贵，而且购买不便。因此，GPIB接口芯片的国产化、自主化对我国的自动测试产业具有重大的意义。本文通过对IEEE-488协议的理解与裁减，定义了一款包含具有讲者，听者，控者三个功能的GPIB接口控制规范。采用标准数字IC设计流程，对协议状态机化简后，进行了RTL级的Verilog编码设计，基于FPGA进行了原型验证。根据需要，对芯片的内部进行了时钟门控处理来降低功耗。采用芯片引脚复用和JTAG测试原理，对芯片内部增加了测试电路，方便了内部状态的测试，实现了可测试性设计。该芯片的工作时钟频率为8MHz，通过Synopsys的工具DC对源代码进行了综合；使用PT对设计进行了静态时序分析；采用Cadence公司的Silicon Ensemble对综合后的网表进行了版图设计，对芯片内部的电源网络和时钟树做了特殊处理，在国外的某5V0.5/m标准数字单元库下进行了mapping，芯片规模10万门左右，裸片面积为1.5mm×1.7mm。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhaiyawei
STM8小工控板，主芯片stm8s103P，用于一些功能简单，但需要高性价比，而且需要接入485通信及上位机控制的场合，以下为板子的主要参数：8位位处理器6点（I:2点,O：4点)5点任意定义IO带1个485接口带5V/3V供电输出带1个SPI口带1个I2C口带2路模拟量输入 接口采用5.0端子，方便接线另外，附2个PCB库文件，存有STM8S103封装，以及485芯片封装，和一些常见零件封装
上传时间： 2022-06-25
上传用户：fliang
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
