作为参考
上传时间： 2013-11-19
上传用户：rocwangdp
一本入门级的书籍很不错啦
上传时间： 2013-11-04
上传用户：1184599859
菜鸟入手MSP430必备！！！
上传时间： 2013-11-20
上传用户：sdlqbbla
bt种子
上传时间： 2013-11-01
上传用户：tuilp1a
单片机的基础电路仿真电路，用Proteus7.5打开即可，内还带有51单片机的C程序hex格式的………………
上传时间： 2013-12-16
上传用户：mahone
常量：常量是在程序执行过程中其值不能改变的量。常量的数据类型有整、浮点型、字符型和字符串型等，C51编译器还扩充了一种位（BIT）标量。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：lwq11
16*2点阵字符液晶模块是由点阵字符液晶显示器件和专用的行列驱动器、控制器及必要的连接件、结构件装配而成，可以显示数字和英文字符。这种点阵字符模块本身具有字符发生器，显示容量大．功能丰富。
上传时间： 2014-12-27
上传用户：longlong12345678
基本数据类型(如字符型、整型、浮点型)的一个重要特征是只能具有单一的值。然而．许多情况下我们需要一种类型可以表示数据的集合，例如：如果使用基本类型表示整个班级学生的数学成绩．则30个学生需要30个基本类型变量。如果可以构造一种类型来表示30个学生的全部数学成绩，将会大大简化操作。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：asddsd
1.The C Programming Language is a powerful, flexible andpotentially portable high-level programming language. 2.The C language may be used successfully to create a programfor an 8-bit MCU, but to produce the most efficient machinecode, the programmer must carefully construct the C Languageprogram.3.The programmer must not only create an efficient high leveldesign, but also pay attention to the detailed implementation.
上传时间： 2013-12-27
上传用户：huanglang
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
