硬件和测试工程师查阅的资料,详细介绍单板硬件的测试条目和测试标准。
标签: 单板硬件测试
上传时间: 2022-02-03
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1.有三根杆子A,B,C。A杆上有若干碟子 2.每次移动一块碟子,小的只能叠在大的上面 3.把所有碟子从A杆全部移到C杆上 经过研究发现,汉诺塔的破解很简单,就是按照移动规则向一个方向移动金片: 如3阶汉诺塔的移动:A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外,汉诺塔问题也是程序设计中的经典递归问题
上传时间: 2016-07-25
上传用户:gxrui1991
给定两个集合A、B,集合内的任一元素x满足1 ≤ x ≤ 109,并且每个集合的元素个数不大于105。我们希望求出A、B之间的关系。 任 务 :给定两个集合的描述,判断它们满足下列关系的哪一种: A是B的一个真子集,输出“A is a proper subset of B” B是A的一个真子集,输出“B is a proper subset of A” A和B是同一个集合,输出“A equals B” A和B的交集为空,输出“A and B are disjoint” 上述情况都不是,输出“I m confused!”
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上传时间: 2017-03-15
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产品型号:VK3604A 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOP16 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 概述: VK3604/VK3604A具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的 集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能,可通过IO脚选择输出电平,输出模式,输出脚结构,单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按键检测错误的 发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点: • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能(POR) • 低压复位功能(LVR) • 触摸输出响应时间:工作模式 48mS ,待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平:高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式:直接输出或者锁存输出 • 通过SOD脚选择输出方式:CMOS输出或者开漏输出 • 通过SM脚选择输出:多键有效或者单键有效 • 通过MOT脚有效键最长输出时间:无穷大或者16S • 通过CS脚接对地电容调节整体灵敏度(1-47nF) • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF) • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸 • 上电后4S内自校准周期为64mS,4S无触摸后自校准周期为1S • 封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 产品型号:VK3604B 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:TSSOP16 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 1.概述 VK3604B具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可 减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能(POR) • 低压复位功能(LVR) • 触摸输出响应时间: 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出,低电平有效,支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF) • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF). • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸. • 封装 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 标准触控IC-电池供电系列: VKD223EB --- 工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数:1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms 封装:SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数:1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms 封装:SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 (开漏输出) 通讯界面:开漏输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数:2 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,低电平有效 固定为多键输出模式,内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰: VK3601L --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数:1 1对1直接输出 待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏 封装:SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:2 脉冲输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数:2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压 封装:SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数:2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压 封装:SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏 封装:SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏 封装:SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP8/DFN8(超小超薄体积) VK36N3D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:4 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4I---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:4 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:5 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:5 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:6 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:6 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:7 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:7 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:8 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:8 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N9I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:9 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N10I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:10 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOT23-6 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP8 备注:1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道:8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP841
标签: 3604 输出 VK 体积 蓝牙音箱 检测 方式 芯片 触控 锁存
上传时间: 2022-04-11
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2) 焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………
标签: PCB
上传时间: 2022-05-24
上传用户:canderile
VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(42)资源包含以下内容:1. msp430MODEM数据传输的通信系统.2. 凌阳单片机的数码管显示程序.3. 在fpga上关于nios开发版的测试文件.4. 关于fpga的nios开发版的led的硬件测试.5. 嵌入式开发板451的butlod.6. Your-MTD 供大家参考使用.7. 详细说明了datesheet的使用.8. 令AVR ATMEGA16进入睡眠状态及唤醒的例程(转贴).9. 51单片机很精彩的实例.10. 设计出优秀fpga程序的十条戒律.11. c和c++嵌入式编程入门的一本好书,值得一看.12. ST7920液晶显示控制器的驱动编程.13. 很全的文件系统,完整支持FAT12,FAT 16,FAt32,s市面还有书籍支持.14. 完整的飞LPC213X的modem源码,支持UCOS系统很好的参考代码.15. ZNE-100T增强型嵌入式以太网转串口模块,LPC213XDEMO板源码.16. RC5000读卡芯片和LPC213X的源码参考程序 内含详细说明.17. CF卡开发详细资料.18. 别人的开发自己的plc.19. 遥控程序,51单片机的汇编语言控制程序,实现远距离控制.20. 用51单片机实现LED的显示,由于此程序经常甬道,具有一定的 参考价值.21. 电机PWM控制,用单片机实现对电机的控制,由于用PWM很省电,故建议采用此法.22. < 嵌入式系统编程>>源代码解析光盘,包括这本书各章节的示例代码(无密码).23. 用DSP实现最小二乘法。可对测量得到的数据进行处理.24. MAXII-PCI接口CORE,MAXII-PCI接口CORE[分享].25. TLV2544-2548多通道12位串行A-D转换器的原理与应用.26. arm9的说明书 强烈推荐 好不好看过才知道.27. 用2051加热敏电阻做的温度计!有很多不足的地方!请大家修改!.28. flash烧写程序.29. 44b0平台.30. 中文字库液晶演示程序 谁需要拿去.31. zigbee协议.32. zigbee协议栈的源代码.33. 字体缩放显示.34. 手机模拟器.35. 这是用C写的读取温度传感器DS18B20.36. 嵌入式minigui开发是一个关于listview的实现可用于图形界面中。.37. ce下的客户端程序 可以传送文件的.38. u盘读写模块.C51单片机与USB接口芯片对U盘进行文件读写,支持FAT8,FAT16和FAT32磁盘格式..39. uC_OSII移植源码lumit_Ucosii_110.src.40. sygnal 08051f020 液晶显示的c语言程序.
上传时间: 2013-07-22
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(133)资源包含以下内容:1. 一款优秀的51系统读写U盘的源程序和原理图.2. Automating Manufacturing Systems with PLCs 一本关于plc的理论书籍,解析很详细.3. 基于ATmega128的无线通信节点程序.4. wince 串口通讯非常好的源代码.5. Cypress 的(鼠标+键盘)复合设备汇编源程序.6. S3C44B0X开发板上的蜂鸣器测试程序.7. MCP2515使用的一个例子,有原理图和原代码.很使用..8. 步进电机的C++控制 很好用 适合初学者参考.9. 基于无线网络zigbee的协议栈的c代码。.10. 该文档介绍了如何用ti的cc2420来实现zigbee无线传感网络。.11. NPI单片机C语言编写的EEPROM读写程序,单片机为AT89C51ED2..12. IP04是一个使用Blackfin开源硬件结合Asterisk开源软件建立的IPPBX系统..13. 西安傅立叶科技的三星ARMS3C2410开发板电路的原理图.14. 磁盘FAT扇区数据读写操作 Ver 1.20(更新版).15. ATMEL 90usb128 USB CDC source,include USB protocol stack..16. (1)利用单片机定时器中断和定时器计数方式实现秒、分定时。 (2)通过LED显示程序的调整.17. 可实现时钟功能,倒计时,秒表,可以修改时间,蜂鸣器报警等.18. 带 SPI接口的独立 以太网控制器 . 2006 Microchip Technology Inc.高级信息 DS39662A_CN.19. 本文研究了在目前流行的嵌入式微控制器ARM9(Samsung 的 S3C2410)上硬件测试的方法。分析了在嵌入式Linux基础上开发测试程序的基本方法.20. 基于ARM2200开发平台开发的嵌入式TCPIP协议栈.21. Nucleus集成开发环境测试版.22. 软件无线电USRP v4.2版本硬件原理图.23. 嵌入式usb硬件开发.24. 基于QtEmbedded的GUI移植及应用程序开发.25. 最流行的CPLD.26. verilog语言编写的多处理器的程序代码.27. Flash file system.28. 本设计应用AT89C52单片机对高亮度LED显示屏进行控制.29. 最近做的工程需要用到步进电机,但由于量小,又没有厂家的选型手册,只得托人从深圳随便发了几个…… NMB (PM35L-048-HPH7)据我的测试.30. 运行ambfn7.m函数.31. 《PIC单片机应用开发典型模块》源代码及图片.32. 嵌入式开发的资料.33. 这是一个在某开发板上的FLASH文件系统的源码.34. STC12C5404AD的串口程序.35. E2ROM的读写程序.36. DS1302+AT89S52+LED的时钟显示.37. 电子时钟芯片ds1302的c51的程序例子.38. 用AT89C51和DS1302一起做的万年历.39. 简单的在ATMEGA64上移植ucosII.40. 用硬件描述语言(或混合原理图)设计模24计数器模块、4-7显示译码模块、顶层模块。.
标签: 智能卡技术
上传时间: 2013-06-24
上传用户:eeworm
焊有元件的印制电路板在线测试是印制电路板生产过程中的一个重要环节,关系着整个电子产品的质量。本文在深入研究国内外印制电路板自动测试技术的基础上,结合当前先进的电子技术,设计出一套高性能,低价位,小体积,便于携带和操作的印制电路板在线测试仪。 本文设计的在线测试仪系统包括控制器电路、信号发生电路、信号采集电路、元件测试电路、USB通信电路和开关矩阵电路等,其中控制器电路是以FPGA可编程控制芯片为核心,负责控制下位机其它所有电路的正常工作,并实现与上位机间的通信。 针对模拟元件的测试,本文首先探讨了对印制电路板上模拟元件测试时的隔离原理,继而详细阐述了电阻、电容(电感)、二极管、三极管、运算放大器等的测试方法,并分别设计了硬件测试电路。因为测试时需向被测元件施加测试激励信号,本文设计并完成了一信号发生电路,可输出幅值可调的直流恒压源信号和直流恒流源信号、幅值和频率都可调的交流信号。 针对数字器件的测试,本文将数字器件分为两种,一种为具有边界扫描功能单元的器件,另一类为非边界扫描器件,并分别对两种类型的数字器件的测试原理和方法进行了详细的描述,在文中给出了相关的硬件测试电路图。 本设计中,所有测试激励信号经测试电路后输出的测试结果都是直流电压信号,所以本文设计了一通用信号采集电路来完成对测试结果的取样。本文还设计了开关矩阵电路,用于将被测印制电路板上的元件接入到测试电路中。对通信电路的设计,本文采用USB通信方式与上位机进行有效的数据交换,并通过USB接口芯片完成了硬件电路的设计。 在软件方面,本文采用NiosⅡ C语言完成所有软件设计,以协助硬件部分来完成对印制电路板的测试工作。 本文已完成各部分电路试验及系统联调,试验证明设计达到了项目预定要求。
上传时间: 2013-08-02
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ASIC对产品成本和灵活性有一定的要求.基于MCU方式的ASIC具有较高的灵活性和较低的成本,然而抗干扰性和可靠性相对较低,运算速度也受到限制.常规ASIC的硬件具有速度优势和较高的可靠性及抗干扰能力,然而不是灵活性较差,就是成本较高.与传统硬件(CHW)相比,具有一定可配置特性的场可编程门阵列(FPGA)的出现,使建立在可再配置硬件基础上的进化硬件(EHW)成为智能硬件电路设计的一种新方法.作为进化算法和可编程器件技术相结合的产物,可重构FPGA的研究属于EHW的研究范畴,是研究EHW的一种具体的实现方法.论文认为面向分类的专用类可重构FPGA(ASR-FPGA)的研究,可使可重构电路粒度划分的针对性更强、设计更易实现.论文研究的可重构FPGA的BCH通讯纠错码进化电路是一类ASR-FPGA电路的具体方法,具有一定的实用价值.论文所做的工作主要包括:(1)BCH编译码电路的设计——求取实验用BCH码的生成多项式和校验多项式及其相应的矩阵并构造实验用BCH码;(2)建立基于可重构FPGA的基核——构造具有可重构特性的硬件功能单元,以此作为可重构BCH码电路的设计基础;(3)构造实现可重构BCH纠错码电路的方法——建立可重构纠错码硬件电路算法并进行实验验证;(4)在可重构纠错码电路基础上,构造进化硬件控制功能块的结构,完成各进化RLA控制模块的验证和实现.课题是将可重构BCH码的编译码电路的实现作为一类ASR-FPGA的研究目标,主要成果是根据可编程逻辑电路的特点,选择一种可编程树的电路模型,并将它作为可重构FPGA电路的基核T;通过对循环BCH纠错码的构造原理和电路结构的研究,将基核模型扩展为能满足纠错码电路需要的纠错码基本功能单元T;以T作为再划分的基本单元,对FPGA进行"格式化",使T规则排列在FPGA上,通过对T的控制端的不同配置来实现纠错码的各个功能单元;在可重构基核的基础上提出了纠错码重构电路的嵌套式GA理论模型,将嵌套式GA的染色体串作为进化硬件描述语言,通过转换为相应的VHDL语言描述以实现硬件电路;采用RLA模型的有限状态机FSM方式实现了可重构纠错码电路的EHW的各个控制功能块.在实验方面,利用Xilinx FPGA开发系统中的VHDL语言和电路图相结合的设计方法建立了循环纠错码基核单元的可重构模型,进行循环纠错BCH码的电路和功能仿真,在Xilinx公司的Virtex600E芯片进行了FPGA实现.课题在研究模型上选取的是比较基本的BCH纠错码电路,立足于解决基于可重构FPGA核的设计的基本问题.课题的研究成果及其总结的一套ASR-FPGA进化硬件电路的设计方法对实际的进化硬件设计具有一定的实际指导意义,提出的基于专用类基核FPGA电路结构的研究方法为新型进化硬件的器件结构的设计也可提供一种借鉴.
上传时间: 2013-07-01
上传用户:myworkpost
测试的目的决定了如何去组织测试。如果测试的目的是为了尽可能多地找出错误,那么测试就应该直接针对设计比较复杂的部分或是以前出错比较多的位置。如果测试目的是为了给最终用户提供具有一定可信度的质量评价,那么测试就应该直接针对在实际应用中会经常用到的商业假设。
上传时间: 2013-07-03
上传用户:小杨高1