📚 协同技术资料

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📚 协同全部资料 (225个)

摘要: 采用嵌入式微处理器、传感器和直流电机控制技术,设计基于16位高性能微处理器MSP430的除尘竞赛机器人。MSP430F5418微处理器通过红外传感器和电子指南针分别获得障碍物和角度信息,进行处...

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设计了一种片上系统(SoC)复位电路。该电路能对外部输入信号进行同步化处理以抑制亚稳态,采用多级D触发器进行滤波提升抗干扰能力,并且控制产生系统所需的复位时序以满足软硬件协同设计需求。同时,完成了可测...

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蓝牙模块系列产品简介:南京凯春科技有限公司生产的蓝牙模块系列产品,采用CSR 公司的蓝牙芯片,从射频设计、电路设计到应用软件开发,具备完全的知识产权,多年大规模供货的经验保证了公司产品的稳定性、可靠性...

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以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导,系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中,软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。 ...

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  完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具   Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可满足较复杂的设计及在设计初级产生最佳的I/O...

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OpenStack是一套用来管理虚拟机的平台软件。它不是一个单一的软件,而是集成了很多个组件用来协同合作。简单的来说,譬如有十台服务器,在VMware的情况下,我们在每台服务器上安装esx或者esxi...

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  完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具   Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可满足较复杂的设计及在设计初级产生最佳的I/O...

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