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单片机应用技术选编10 目录第一章专题论述1.1 嵌入式系统的技术发展和我们的机遇(2)1.2 一种新的电路设计和实现方法——进化硬件(8)1.3 从8/16位机到32位机的系统设计(13)1.4...

📅 2013-12-04

　　Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。　　UltraScale架构是业界首次在All Program...

📅 2013-11-17

为了实现软硬件协同设计和提高仿真速度的需求，采用SystemC语言的建模方法，通过对片上网络体系结构的研究，提出了一种片上网络的建模方案，并对一个mesh结构完成了SystemC的建模设计。该模型可在...

📅 2013-10-23

以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导，系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中，软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。 ...

📅 2014-12-30

2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orca...

📅 2013-10-22

　　完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具　　Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可满足较复杂的设计及在设计初级产生最佳的I/O...

📅 2013-11-06

　　Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。　　UltraScale架构是业界首次在All Program...

📅 2013-12-23

　　完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具　　Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可满足较复杂的设计及在设计初级产生最佳的I/O...

📅 2013-10-19

2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orca...

📅 2013-10-08

随着 EDA  设计的蓬勃发展，加之高速器件的大面积应用，单板的密度越来越大，提高 PCB单板的设计效率，已经成为我们亟待解决的问题。而 PCB 单机布线所花费的时间往往成为制约某一项目进度...

📅 2013-10-19

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