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半导体器件物理考试考试范围 现更改为Physics of Semiconductor Devices/Third Edition，S. M. Sze， KWOK K.NG， John Wiley & Sons，2006 半导体器件...
嵌入式系统应用的核心是处理器，在一个FPGA的应用系统 中很多时候同样需要一个高性能的处理器协同工作， 因此 Actel提供了业界标准的处理器解决方案。从32位高性能的 ARM和LEON3处理器到最小的软处理器CoreABC，Acte...
目前，电子工业对电子产品多功能化、小型化、薄型化的要求日益强劲。另外，半导体用户也在不断地要求降低成本，这些要求将会随着时间的推移而日益增强。为了满足这些需求，封装（器件）的安装技术至关重要，各种安装技术和工艺已被加以研究并应用.
本章讨论的问题：1. 为什么采用半导体材料制作电子器件？2. 空穴是一种载流子吗？空穴导电时电子运动吗？3. 什么是N型半导体？什么是P型半导体？当二种半导体制作在一起时会产生什么现象？4. PN结上所加端电压与电流符合欧姆定律吗？它为什么...
半导体测试系统（STS）系列产品是一套利用NI测试技术的产品级测试系统，适用于半导体生产测试环境。STS在完全封闭的测试头里面整合了NI PXI平台…
《半导体制造工艺基础》介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制...