GB_T+17574.20-2006半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路
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半导体除湿技术资料
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半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
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本书以FPGA/CPLD设计流程为主线，阐述了如何合理地利用ISE设计平台集成的各种设计工具，高效地完成FPGA/CPLD的设计方法与技巧。全书在介绍FPGA/CPLD概念和设计流程的基础上，依次论述了工程管理与设计输入、仿真、综合、约束、实现与布局布线、配置调试等主要设计步骤在ISE集成环境中的实...
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