📚 半导体除湿技术资料

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以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心，采用PID控制技术，设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户界面友好以及系统成本低...

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有经验的开发工程师在使用RTC时经常会思考以下问题：怎样选择精度高的晶振；怎样选择晶振的匹配电容；PCF设计中怎样防止外部信号对时钟的干扰；怎样保证晶振起振可靠；怎样保证产品批量生产中时钟精度的一致性...

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专利权盛群半导体公司在全球各地区已核准和申请中之专利权至少有160件以上，享有绝对之合法权益。与盛群公司MCU或其它产品有关的专利权并未被同意授权使用，任何经由不当手段侵害盛群公司专利权之公司、组织或...

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专利权盛群半导体公司在全球各地区已核准和申请中之专利权至少有160件以上，享有绝对之合法权益。与盛群公司MCU或其它产品有关的专利权并未被同意授权使用，任何经由不当手段侵害盛群公司专利权之公司、组织或...

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NXP半导体（原Philips半导体）于20多年前发明了一种简单的双向二线制串行通信总线，这个总线被称为Inter-IC或者I2C总线。目前I2C总线已经成为业界嵌入式应用的标准解决方案，被广泛地应用...

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盛群半导体公司在全球各地区已核准和申请中之专利权至少有160件以上，享有绝对之合法权益。与盛群公司MCU或其它产品有关的专利权并未被同意授权使用，任何经由不当手段侵害盛群公司专利权之公司、组织或个人，...

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PHILIPS半导体公司委托专业调查公司对中国单片机应用市场的需求进行了全面细致的调查，得出的结论：客户实际的使用情况远远超出了，PHILIPS半导体公司预计的销售计划。...

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单片机是单片微型计算机（SingleChipMicrocomputer）的简称，它的内部包含有计算机的基本功能部件：中央处理器（CPU）、存储器、定时/计数器、各种串/并行I/O接口电路等。因此，单片...

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通过结合51LPC微控制器和BTA2xx三端双向可控硅Philips半导体使阻性和容性负载的控制更容易这个通用的一对所有控制解决方案覆盖了低功耗高感性的负载如螺线管阀门和同步电机到以主电压供电的高功耗...

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MCU市场最新技术与市场发展趋势前两年经济不景气，拖累MCU市场出现亏损，促成了瑞萨和NEC电子合并案。2010年，全球半导体产业最大的事件也莫过于这两大MCU巨头的正式合并。尽管全球半导体产业权威分...

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