RTL8019的中文数据手册即RTL8019芯片数据手册。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：ouyang426
ARM是Advanced RSIC Machines的缩写，原本是一家著名微处理器公司的名称，现在用来命名该公司设计的一系列高性能、低功耗的RSIC 处理器。 ARM公司通过技术授权扩大ARM系列芯片的生产和销售, 现在有30几家半导体公司在生产和销售ARM芯片，包括Intel、IBM、三星和PHILIPS等。 ARM现在已经成为嵌入式CPU的主流。 ARM系列已经经过很多代的发展, 现在常用的是ARM7、ARM9及Xscale。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：fredguo
W5100是WlZnet公司推出的一款TCP／IP硬件协议栈的升级产品，是一种多功能的单片网络接口芯片．它除了集成TCP／IP协议栈外，还集成以太网MAC层和物理层．介绍了W5100芯片的性能特点和内部结构，分析了其软硬件应用设计方法．
上传时间： 2013-11-21
上传用户：lhc9102
EV1527编码芯片的应用及其解码方法
上传时间： 2014-01-07
上传用户：kangqiaoyibie
在了解ARM在UCOS系统移植之前，请先了解本人编写的一片《周立功NXP LPC21xx22xx系列ARM芯片的启动程序分解》文件，在此基础上，需要熟悉以下几项内容： ARM内核级LPC系列的芯片内部结构知识 了解ADS1.2编译软件，其中各种伪指令及与C语言接口资料 阅读UCOS2.52源码及结构，可参阅本人编写的《Ucos_II 2.52源码中文译注资料》一文
上传时间： 2013-11-10
上传用户：哇哇哇哇哇
与传统电脑结构类似，决定SoC芯片性能的两个重要组成单元分别是通用处理核心(CPU)和图形处理核心(GPU)。通用处理核心(CPU)的大东家就是我们熟知的ARM公司。图形处理核心(GPU)的设计授权公司有ARM公司、英国Imagination公司和美国高通公司
上传时间： 2013-11-06
上传用户：netwolf
SED1335中文资料液晶控制芯片中文手册，兼容RA8835。
上传时间： 2014-01-22
上传用户：dajin
FM1702SL读卡芯片中文手册。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：panpanpan
高通智能手机芯片列表,向大家列举了高通的众多芯片
上传时间： 2013-10-12
上传用户：zhliu007
1.增加的设备支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上传时间： 2013-10-13
上传用户：zhangliming420
