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半导体消融

  • UJA1078TW-高集成度的系统基础芯片简介

    概述恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN/LIN核的系统基础芯片(SBC)UJA1078TW产品,实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化,惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向(EPS)、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1078TW支持车载网络互联应用,这些应用通过使用高速CAN作为主网络接口和LIN作为本地子总线来控制电源和传感器设备。UJA1078TW SBC产品集成以下功能器件: 高速CAN收发器,可相互操作和向下兼容CAN收发器TJA1042,符合ISO 11898-2 和ISO 11898-5标准; LIN收发器,符合LIN 2.1、LIN2.0和SAE J2602标准,并兼容LIN1.3规范; 先进的独立看门狗(UJA1078/ xx/WD版); 250mA的电压调节器,用于微控制器(3.3V或5V)及外部设备的可扩展稳压器(V1);还可配置外部PNP晶体管进行扩展,从而令电流输出能力更强、耗散分布得到优化; 独立的电压调节器,用来给UJA1075TW芯片内部的CAN收发器供电; 串行外设接口(SPI)(全双工); 2个本地唤醒输入端口,带循环偏置选择; 软备件(Limp home)输出端口。

    标签: 1078 UJA TW 高集成度

    上传时间: 2013-10-11

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  • UJA1076TW CAN核的系统基础芯片简介

    恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN核的系统基础芯片(SBC)UJA1076TW产品,实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化,惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向(EPS)、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1076TW支持车载网络互联应用,这些应用通过使用高速CAN作为主网络接口来控制电源和传感器设备。UJA1076TW SBC产品集成以下功能器件:

    标签: 1076 UJA CAN TW

    上传时间: 2014-01-14

    上传用户:2467478207

  • realview mdk 3.2 下载

    1.增加的设备支持: Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能( Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.) 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表: ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...

    标签: realview mdk 3.2

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:zhangliming420

  • 飞思卡尔使用新型Airfast RF功率解决方案

    过去,RF功率的性能完全取决于线性效率。如今,开发者遇到更加复杂的挑战:需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。针对这一问题,飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前推出新型硅片RF LDMOS功率晶体管Airfast RF功率解决方案,将性能和能效提升至新的高度。飞思卡尔通过新的产品系列解决了这种模式转变带来的问题,该产品系列基于一种更加全面、完整的系统级RF功率技术方法。

    标签: Airfast 飞思卡尔 功率 方案

    上传时间: 2013-11-25

    上传用户:drink!

  • SPDT微波开关的设计

      随着微波半导体器件的成熟,工艺加工技术的改进,以及砷化镓材料设备的完善,器件成品率提高,使单片微波电路的研究已具备现实的条件。微波开关也被单片集成化。这使得微波开关具有体积小,重量轻,结构简单、制作容易、可靠性高等优点,是微波和毫米波控制电路的重要器件,广泛用于微波和毫米波雷达,通信,电子对抗和测量系统中。

    标签: SPDT 微波开关

    上传时间: 2013-11-15

    上传用户:c12228

  • ARM与WINCE初探

    ARM(Advanced RISC Machines)是微处理器行业的一家知名企业,设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域,比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。 ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商,每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。利用这种合伙关系,ARM很快成为许多全球性RISC标准的缔造者。

    标签: WINCE ARM

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:偷心的海盗

  • 安森美半导体关于充电方案的介绍

    本文档就是介绍安森美充电方案的相关信息

    标签: 安森美半导体 充电 方案

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:jhksyghr

  • 半导体制造技术_英文教程

    The correct answer for each test bank question is highlighted in bold. Test bank questions are based on the end-of-chapter questions. If a student studies the end-of-chapter questions (which are linked to the italicized words in each chapter), then they will be successful on the test bank questions.

    标签: 半导体制造技术 英文 教程

    上传时间: 2014-12-31

    上传用户:旗鱼旗鱼

  • CMOS模拟电路设计_中文版

    本书是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模,MOS开关、MOS二极管、有源电阻、电流阱和电流源等模拟CMOS分支电路,以及反相器、差分放大器、共源共栅放大器、电流放大器、输出放大器等CMOS放大器的原理、特性、分析方法和设计,CM0S运算放大器、高性能CMOS运算放大器、比较器,开关电容电路、D/A和A/D变换器等CMOS模拟系统的分析方法、设计和模拟等内容。

    标签: CMOS 模拟电路设计

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:笨小孩

  • 半导体器件物理与设计

    It would not be an exaggeration to say that semiconductor devices have transformed humanlife. From computers to communications to internet and video games these devices and the technologies they have enabled have expanded human experience in a way that is unique in history. Semiconductor devices have exploited materials, physics and imaginative applications to spawn new lifestyles. Of course for the device engineer, in spite of the advances, the challenges of reaching higher frequency, lower power consumption, higher power generation etc.

    标签: 半导体器件 物理

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:songnanhua