IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
半导体工艺制程技术资料
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半导体工艺制程是现代电子工业的核心技术，涵盖了从硅片准备到芯片封装的全过程。本页面汇集了9424个高质量资源，深入解析光刻、蚀刻、薄膜沉积等关键步骤，适用于集成电路设计与制造、微电子器件研发等多个领域。无论是初学者还是资深工程师，都能在这里找到宝贵的学习资料和技术文档，助力您掌握前沿科技，提升专业技能。立即访问，开启您的半导体技术探索之旅！
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温度传感器的市场规模、相关代表公司、以及对应的工艺技术制程...
eMMC详细介绍
一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器， 它提供标准接口并管理闪存， 使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。...
基于ARM的TimeToCount辐射测量仪的研究
随着半导体工艺的飞速发展和芯片设计水平的不断进步，ARM微处理器的性能得到大幅度地提高，同时其芯片的价格也在不断下降，嵌入式系统以其独有的优势，己经广泛地渗透到科学研究和日常生活的各个方面。 本文以ARM7 LPC2132处理器为核心，结合盖革一弥勒计数管对Time-To-Count辐射测量方法进行...
CAM350 8.7.1使用说明
CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小...
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