为了满足一些重要用电设备的连续供电，对电网供电提出了更高的要求。为此，引入一种新型UPS是不间断电源（uninterruptible power system）的英文简称，是能够提供持续、稳定、不间断的电源供应的重要外部设备。UPS先将交流电直流成直流电，一路给蓄电池充电，一路经逆变器变成恒压恒频的交流电，不论是市电供电还是断电由电池供电，总是通过逆变系统提供电力，因而市电停电或来电时无任何转换间断，市电的干扰也完全不影响到UPS的输出端，另外，UPS提供的电力为纯净的正弦波交流电，适用的负载范围宽，可以为多种精密用电设备提供稳定的不间断电源，此外，UPS的优点还在于它的零转换时间以及高质量的输出电源品质，因此它更适合于一些关键性的应用场合.UPS由于其工作方式是先对电池充电，然后再由逆变器将电池的电能逆变成交流，因此在电能的转化过程中有一部分电能将被损失掉。电子技术是根据电子学的原理，运用电子器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。电子技术是对电子信号进行处理的技术，处理的方式主要有：信号的发生、放大、滤波、转换。现代电力电子技术的发展方向，是从以低频技术处理问题为主的传统电力电子学，向以高频技术处理问题为主的现代电力电子学方向转变。电力电子技术起始于五十年代末六十年代初的硅整流器件，其发展先后经历了整流器时代、逆变器时代和变频器时代，并促进了电力电子技术在许多新领域的应用。八十年代末期和九十年代初期发展起来的、以功率MOSFET和IGBT为代表的、集高频、高压和大电流于一身的功率半导体复合器件，表明传统电力电子技术已经进入现代电力电子时代。
标签： UPS电源
上传时间： 2022-06-19
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CCD 和CMOS 的区别一、CCD 和CMOS 在制造上的主要区别是CCD 是集成在半导体单晶材料上，而CMOS 是集成在被称做金属氧化物的半导体材料上，工作原理没有本质的区别。CCD 只有少数几个厂商例如索尼、松下等掌握这种技术。而且CCD 制造工艺较复杂，采用CCD 的摄像头价格都会相对比较贵。事实上经过技术改造，目前CCD 和CMOS 的实际效果的差距已经减小了不少。而且CMOS 的制造成本和功耗都要低于CCD 不少，所以很多摄像头生产厂商采用的CMOS 感光元件。成像方面：在相同像素下CCD 的成像通透性、明锐度都很好，色彩还原、曝光可以保证基本准确。而CMOS 的产品往往通透性一般，对实物的色彩还原能力偏弱， 曝光也都不太好， 由于自身物理特性的原因， CMOS 的成像质量和CCD还是有一定距离的。但由于低廉的价格以及高度的整合性， 因此在摄像头领域还是得到了广泛的应用。
上传时间： 2022-06-23
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机械工业是国民经济的装备部门，而标准化和计量测试是机械工业发展的基础和先决条件。在机械制造中，精密加工必须靠精密的测量手段来保证，加工精度的提供与计量技术的发展水平密切相关。测量与控制是促进科技发展的一个重要因素。CCD（Charge Coupled Device），电荷耦合器件，是70年代初发展起来的新型半导体器件，其设计思想是由美国贝尔实验室的Boyer与Smith于70年代提出]。二十多年来，CCD的研究取得了惊人的进展，特别是在传感器应用方面发展迅速，已成为现代光电子学与现代测试技术中最活跃、最富有成果的新兴领域之一。由于CCD具有自扫描、高分辨率、高灵敏度、重量轻、体积小、像素位置准确、耗电少、寿命长、可靠性好、信号处理方便、易于与计算机配合等优点，致使CCD光电尺寸测量的使用范围和特性比现有的机械式、光学式、电磁式量仪优越得多。特别值得注意的是CCD尺寸测量技术是一种非常有效的非接触检测方法，它使加工、检测和控制过程融为一体成为可能。利用CCD作为光敏感器件的激光三角法测量技术在非接触尺寸、位置测量中得到了广泛应用。它将激光束投射到被测物面所形成的漫反射光斑作为传感信号，用透镜成像原理将收集到的漫反射光汇集到CCD上形成像点，当入射光斑随被测物面移动时，成像点在CCD上作相应移动，根据象移大小和传感器的结构参数可以确定被测物面的位移量，若在物体两边同时测量就可以得到物体的厚度。
上传时间： 2022-06-23
上传用户：xsr1983
引言液晶显示器（LCD）作为一种成熟的显示技术已经深入到了人们生活的各个领域，但LCD也存在一些不足之处，例如亮度低、响应速度慢以及工作温度范围狭窄等。近年来各种新型显示器件不断出现，有机电致发光器件（OLEDD就是其中一种。有机发光显示是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。与LCD相比，OLED能够主动发光（不需要背光源源，使用温度范围宽（-40℃~80℃），视角广（接近180°），同时具有厚度薄、功耗低的特点，且抗震性能优异。目前，OLED一般都具有8位数据并行接口，但在单片机IVO管脚资源紧张的情况下，采用八位数据总线方式就需要对单片机的IVO进行扩展，这样就增加了硬件电路的复杂程度。本文选用维信诺公司的VGG12864L-S002模块，用比较少的单片机口线实现显示信号的输入。
上传时间： 2022-06-24
上传用户：默默
物联网技术在工业领域中的应用解析物联网是通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统（GPS）、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》提出“促进物联网、云计算的研发和示范应用”。工业是物联网技术的重要应用领域。要实现从“中国制造”向“中国智造”的转变，必须大力推广应用物联网技术。为响应号召，云里物里科技也在物联网方面的BLE蓝牙模块和iBeacon领域深入研究，目前也把自身的产品远销80个多国家和地区，为物联网发展贡献了一份力量。一、物联网技术在工业领域的应用现状目前，物联网技术在产品信息化、生产制造环节、经营管理环节、节能减排、安全生产等领域得到应用。
上传时间： 2022-06-24
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近些年，制造企业在生产管理上开始逐渐强调精益生产管理，制造过程的细节控制越来越为企业所关注。借助信息技术实现过程控制管理是企业的重要手段之一，因此在制造企业中构建面向制造过程管理的MES系统逐渐成为热点。在国内，MES系统的应用刚处于起步阶段，企业对于如何构建MES系统缺乏经验，对于MES系统的关键技术和最新技术的应用方式缺乏了解。现有的MES应用中，大多聚焦于制造过程的管理，忽略了从物料的入库到产品制造，再到成品出库的全过程的物流执行管理，导致MES系统与ERP系统之间从物流的角度仍然存在信息断层，企业依然无法实时掌握物料的精确数量和流动信息，以做出准确的判断和控制。因此业界提出了LES的概念，即物流执行系统，用于使MES和ERP在企业物流上更好的融合。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：ttalli
RFID无线射频识别技术从诞生发展到现在RFID技术已经日趋成熟和标准化，RFID标签具有体积小容量大，寿命长，可重复使用等特点，支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理。RFID技术与互联网、通讯等技术相结合，可实现全球范围内的物品跟踪与信息共享。RFID技术被广泛应用于物流、制造、公共信息服务等行业，大幅提高了管理与运作效率，降低了成本。如何将RFID技术与军事装备维修管理相结合，并且将其系统化、平常化，迅速转化为战斗力是一件非常有意义的事情。本课题研究的是RFID技术在军事装备维修保养中的应用。主要讨论了基于RFID技术的军事装备维修管理系统的开发与设计。通过该系统可以实现待修装备的入库信息更记（包括入库时间、入库送交人、送交单位、期望交货时间等）待维修设备的信息（包括出）日期、配发时间、配发单位、负责人以及维修历史记录）、维修记录信息（包括维修时间、故障现象、故障原因、维修内容、维修责任人）的增加与更改、已修装备的出库管理等过程的自动化管理。利用超高频（900M）RFID的远距离非接触读写特性，可以使这些操作的过程变得简单易行。该系统的使用必将为提高我军的装备维修效率，降低维修成本带来好处。
标签： RFID
上传时间： 2022-06-25
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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
上传时间： 2022-07-06
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有关半导体封装产业的技术和动态日新日异，不仅因为科技进步、对科技产品需求量大增，同时也是因为整个封装制造业的大环境及前景也在改变，因此如何提供一本关于CMOS封装的书籍就显得格外重要。希望本书对千那些刚踏入封装这个行业，或是未来想要从事该行业的工程师或技术人员能有所参考与依循，并配合适当的训练课程来减少摸索时间 ，这也是本书的主要目的。同时为求快速学习，对各工序方式、机台设备等都力求以最自然的方式描述概念，并结合相关实例讲解，以达到更好的学习理解的功效。
上传时间： 2022-07-09
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《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》共17章，分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具，分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI，ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用，并以ESD静电放电防护器件的设计及验证为实例介绍这些软件工具的应用。第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的应用，辅以典型模拟IC电路的设计实例，以Cadence设计流程中的工具为主，同时也介绍了业界常用的Synopsys的Hspice电路仿真工具和Mentor Graphics的Calibre版图验证工具。第三部分为数字集成电路的设计工具使用教程，分别介绍了用Matlab进行系统级验证、用ModelSim和NC-Verilog进行HDL描述和仿真、用Xilinx ISE进行EPGA验证设计、用Synopsys的Design Compiler工具进行逻辑综合以及使用Cadence的SE和SOC Encounter进行IC后端设计等。最后介绍了可测性设计的基本概念和流程。
上传时间： 2022-07-16
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