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半导体制冷片

半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。
  • 新型单片开关电源设计与应用技术

    ·基本信息·出版社:电子工业出版社·ISBN:7121004534·条码:9787121004537·版次:1·装帧:平装·套装数量:1--------------------------------------------------------------------------------内容简介本书是《新型单片开关电源的设计与应用》一书的增订版,新增内容约占60%,充分反映了国内外在该领域的

    标签: 单片开关 电源设计 应用技术

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:cx111111

  • LM2575中文资料

    LM2575系列开关稳压集成电路是美国国家半导体公司生产的1A集成稳压电路,它内部集成了一个固定的振荡器, 只须极少外围器件便可构成一种高效的稳压电路,可大大减小散热片的体积,而在大多数情况下不需散热片;内部有完善的保护电路,包括电流限制及热关断电路 等;芯片可提供外部控制引脚。是传统三端式稳压集成电路的理想替代产品。

    标签: 2575 LM

    上传时间: 2013-06-01

    上传用户:yanqie

  • 单片K型热电偶放大与数字转换器

    本文介绍了单片K型热电偶放大与数字转换器MAX6675的使用方法。

    标签: 热电偶 放大 数字转换器

    上传时间: 2013-05-21

    上传用户:wxhwjf

  • 半导体制作工艺经典视频

    半导体硅工艺经典视频,介绍了整个工艺的全过程,形象,生动,一目了然~

    标签: 半导体 制作工艺 视频

    上传时间: 2013-07-05

    上传用户:rishian

  • 半导体激光器的驱动电路设计

    对于半导体激光器而言,其输出功率的稳定性是评价其性能的最重要的参数。设计了一种半导体激光器驱动电路,并进行了测试,测试表明加 入温度控制部分之后激光器输出功率的稳定度得到了明显提高,功率稳定度达到1.75‰。

    标签: 半导体激光器 驱动 电路设计

    上传时间: 2013-05-28

    上传用户:exxxds

  • 快速了解FPGA/SOPC(可编程片上系统)开发的流程

    作为一个简明的教程,主要宗旨是让初学者快速地了解FPGA/SOPC(可编程片上系统)开发的流程。

    标签: FPGA SOPC 可编程片上系统 流程

    上传时间: 2013-08-09

    上传用户:hphh

  • FPGA/SOPC开发教程,片上系统快速入门教程

    FPGA/SOPC开发教程,片上系统快速入门教程

    标签: FPGA SOPC 开发教程 片上系统

    上传时间: 2013-08-12

    上传用户:redmoons

  • 用两片AVR(ATmega16)单片机

    用两片AVR(ATmega16)单片机 实现双机通信(双向,并带反馈)。开发环境为ICCAVR。文件中不但有完整的源代码,还有用PROTEUS作的仿真图。

    标签: ATmega AVR 16 单片机

    上传时间: 2013-09-27

    上传用户:m62383408

  • 意法半导体静电计单相组合解决方案

                  意法半导体静电计单相组合解决方案 图 意法半导体静电计单相组合解决方案

    标签: 半导体 静电计 单相 组合

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:Aidane

  • 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

      对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。

    标签: MEMS BCB 键合 加速度计

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:JasonC