📚 半塞孔技术资料

📦 资源总数:1294
💻 源代码:2157

🔥 半塞孔热门资料

查看全部1294个资源 »

大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)境界再搭配细线...

⬇️ 4 次下载

微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)...

⬇️ 4 次下载

💻 半塞孔源代码

查看更多 »
📂 半塞孔资料分类