盲埋孔制作规范
专为高速PCB设计打造的盲埋孔制作规范,涵盖工艺流程、参数设置与质量控制要点,经过多个量产项目验证,是提升板层对齐与信号完整性的关键参考。...
专为高速PCB设计打造的盲埋孔制作规范,涵盖工艺流程、参数设置与质量控制要点,经过多个量产项目验证,是提升板层对齐与信号完整性的关键参考。...
大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)境界再搭配细线...
微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)...
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->贯孔电镀步骤说明.mht...
固化盲/埋孔加工工艺作业流程,让其规范化标准化,保持其作业的稳定和技术的成熟...