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半导体物理学 刘恩科 第六版本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；pn结；金属和半导体的...
从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可...
信立诚科技主推低成本高性价比HC32F030F8TA-LQFP32可替换STM32F030K6T6，HC32F030F8TA比STM32F030K6T6单片机多集成了硬件除法器、蜂鸣器、电压比较器和低电压检测，独立PWM比STM32F030...
半导体器件物理考试考试范围 现更改为Physics of Semiconductor Devices/Third Edition，S. M. Sze， KWOK K.NG， John Wiley & Sons，2006 半导体器件...
嵌入式系统应用的核心是处理器，在一个FPGA的应用系统 中很多时候同样需要一个高性能的处理器协同工作， 因此 Actel提供了业界标准的处理器解决方案。从32位高性能的 ARM和LEON3处理器到最小的软处理器CoreABC，Acte...