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从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
TI BQ500511 和 BQ50002 无线充电评估板ALTIUM硬件原理图+PCB（4层板）文件。可以做为你的设计参考
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