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电子元器件抗ESD技术讲义:引 言 4 第1 章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 5 1.1 静电和静电放电的定义和特点 5 1.2 对静电认识的发展历史 6 1.3 静电的产生 6 1.3.1 摩擦产生静电 7 1.3.2 感应产生静电 8 1.3.3 静电荷 8 ...
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探索先进的电子包装技术，涵盖从基础理论到最新应用的135个精选资源。本标签专注于提升电子产品可靠性与性能的关键包装技术，包括但不限于封装材料、热管理解决方案及微电子封装工艺等。适用于消费电子、汽车电子、医疗设备等多个领域，是每位追求卓越设计与制造质量工程师不可或缺的知识宝库。立即访问，获取前沿资讯，加速您的项目创新！
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查看全部135个资源 »ADXL345-1.zip
重力传感器芯片ADXL345的驱动代码程序。ADXL345是ADI首颗加入数码输出的高重力加速度的侦测器.最高可支持到±16g,ADC可为10bit~13bit灵敏度可维持在4mg/LSB.为了方便使用ADXL345支持I2C/SPI及中断输出,可有效减轻MCU的负荷. 3mm x 5mm小型化包装...
基于面向对象的嵌入式系统软件开发方法研究及其应用.rar
十多年来，随着信息技术、电子技术和通讯技术的发展，嵌入式系统已经获得了空前的应用和发展。随着嵌入式应用系统功能复杂度的提高、对软件产品的非功能约束的特别关注以及由于市场的激烈竞争导致嵌入式软件推出周期的缩短，都使得嵌入式软件开发人员面临着严峻的危机和挑战。传统的结构化开发方法已经显得力不从心，于是嵌...
华硕内部的PCB设计规范
确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Ru...
BGA布线指南
BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号...
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