包装设计

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摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设...

2022-07-04 5 包装设计

第1 种封装规格:SOD-123、LL-34、贴片LED(0603 LED、0805 LED)等等的二极管备注: 只要是二极管,编带方向都同上面是一样的!即:左边是阴极(-),右边是阳极(+)!第2 种封装规格:A 型、B 型、C 型、D ...

2022-08-18 2 包装设计

随着汽车行业的飞速发展,汽车市场的不断升温,与之相关的电子技术也得到时了迅速发展及广泛应用,汽车技术的成熟使得汽车销售及使用不断壮大,现代汽车的行驶速度也随着路况的提高,汽车性能的提高而不断提升。而由于突发性道路交通事故的频繁发生,人们对汽...

2022-06-19 3 包装设计

为了精确控制风板的转动,设计了一款基于STC12C5A60S2单片机风板控制装置。该风板控制系统采用8位MCU的STC12C5A60S2单片机作为主控制器,通过ADS8341对角度传感器WDD35D4测得的角度进行采样和A/D变换运算,然后...

2023-09-21 5 包装设计