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matlab无线通信，包括天线阵列，软件无线电，CDMA，蓝牙，调制，解调，等等，各方面例程及simulink仿真（包括说明）
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现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行...