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摘要:本文介绍了C8051F系列单片机在远端测控装置中的应用,给出了整个系统的结构,包括硬件配置和系统网络构成,对一些技术问题也做出了详尽的说明。 关键词:C8051F,远端测控;硬件配置,单片机,SoC C8051F单片机是完全集成的混合...

2013-10-28 174 包装应用

摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设...

2022-07-04 5 包装应用

本文介绍以可编程控制器(PLc)为核心的同步电动机励磁装置总体方案,充分发挥可编程控制器(PLc)的软、硬件的作用,对系统的硬件和软件结构进行了分析,并配合PID调节器完成调节来达到控制励磁装置的各项

2024-02-19 1 包装应用