📚 包装工艺技术资料

📦 资源总数：1107
💻 源代码：1120
🔌 电路图：1

📚 包装工艺全部资料 (1107个)

　　随着HDL Hardware Description Language 硬件描述语言语言综合工具及其它相关工具的推广使广大设计工程师从以往烦琐的画原理图连线等工作解脱开来能够将工作重心转移到功能实...

📅

目前，大型设计一般推荐使用同步时序电路。同步时序电路基于时钟触发沿设计，对时钟的周期、占空比、延时和抖动提出了更高的要求。为了满足同步时序设计的要求，一般在FPGA设计中采用全局时钟资源驱动设计的主时...

📅

介绍了基于Xilinx Spartan- 3E FPGA XC3S250E 来完成分辨率为738×575 的PAL 制数字视频信号到800×600 的VGA 格式转换的实现方法。关键词: 图像放大; ...

📅

摘要：本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程，最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP...

📅

利用系介质陶瓷材料研制的微波元器件，广泛应用于航空航天、军事及民用通信及电子设备中，在理论分析和工艺试验的基础上，通过对介质陶瓷材料组分和控制温度工艺研究，优化BaO-Nd2O3-TiO2组分材料，改...

📅

通过分析流水线结构和单周期结构的片上网络路由器，提出了一种低延时片上网络路由器的设计，并在SMIC 0.13um Mixed-signal/RF 1.2V/3.3V工艺进行流片验证。芯片测试结果表明，...

📅

工艺以太网用于控制级和单元级,实现计算机系统与自动化系统间的通讯 用于大规模数据的交换 能用于远距离传输 提供了工业环境和办公环境的联网 ...

📅

随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装...

📅

目前在食品工业领域中涉及新产品开发、食品包装、微波食品加工、、MW 食品测试、 MW 烤炉设计和测试、新材料研究、MW 和RF 相关应用等，而在研究开发过程中对重要参数—— 温...

📅