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  • 嵌入式实时操作系统VxWorks实验教程_王韬

    由于嵌入式应用系统的软件受时间和空间的限制,一般通过交叉开发来实现。交叉开发环境是指实现、编译、链接、调试应用程序代码的环境与运行应用程序的环境不同。分散在不同设备上,开发过程中,二者之间存在某种通信连接。

    标签: VxWorks 嵌入式 实时操作系统 实验教程

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:ysystc670

  • VI电子称程序下载

    资料介绍说明: 1.本程序只在Windows XP 平台上经过完整测试,因此只能保证该程序在winXP系统下运行正确。 2.由于本程序使用了Access数据库,因此需要计算机安装有Microsoft Access。 3.将本程序下载到本地计算机后,需要建立与用户信息.mdb的ODBC链接。建立方法如下: 进入开始菜单 控制面板 管理工具 数据源(ODBC),建立一个新的"LVTest_UserB",数据库选择用户信息.mdb。点击ok完成设置。 4.运行虚拟电子称_陈锡辉.vi,输入用户名:admin,密码:123456 登陆系统。进入系统后可以更改密码或管理通用户等等。  

    标签: 电子称 程序

    上传时间: 2014-12-31

    上传用户:yepeng139

  • 《EDA原理及应用》(何宾教授)课件 PPT

      第1章-EDA设计导论   第2章-可编程逻辑器件设计方法   第3章-VHDL语言基础   第4章-数字逻辑单元设计   第5章-VHDL高级设计技术   第6章-基于HDL和原理图的设计输入   第7章-设计综合和行为仿真   第8章-设计实现和时序仿真   第9章-设计下载和调试   第10章-设计示例(数字钟、UART、数字电压表)     点击链接,【《EDA原理及应用》(何宾教授)实验课件下载 】

    标签: EDA

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:zhangliming420

  • Protel最新版本Altium Designer 6.0

    Altium Designer 6.0保留了包括全面集成化的版本控制系统的图形化团队设计功能,例如:内嵌了文档历史管理系统、新增强大的可以检测原理图与PCB  文件的差异的工程比较修正功能、元件到文档的链接功能。Altium Designer 6.0 存储管理器可以帮助比较并恢复旧的工程文件功能的高级文件控制和易用的备份管理;比较功能不仅能查找电气差异,也包括原理图与PCB 文档间图形变化;还提供无需第三方版本控制系统的完整的本地文件历史管理功能。强大的设计比较工具不仅可以随时用于同步原理图工程到PCB,也可以被用于比较两个文档,例如:两个网表、两张原理图、网表和PCB等等。还可以是元件与连通性比较。

    标签: Designer Protel Altium 6.0

    上传时间: 2014-12-08

    上传用户:wdq1111

  • 信号完整性知识基础(pdf)

    现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题,并及时给出合理的解决方案,对于高速的数字电路来说,最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线,还能完整地被接收,并保证良好的电磁兼容性,这就是目前颇受关注的信号完整性(SI)问题。本章就是围绕信号完整性的问题,让大家对高速电路有个基本的认识,并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134

    标签: 信号完整性

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:xitai

  • WINCC之OPC通信

    OPC(用于过程控制的OLE)描述了一个统一的以及独立于制造商的软件界面。OPC软件界面基于Windows技术OLE(对象链接和嵌入)、COM(组件对象模块)和DCOM(分布式组件对象模块)。

    标签: WINCC OPC 通信

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:huangld

  • usb+seviral +下载

    用于驱动单片机开发板与电脑链接时usb程序

    标签: seviral usb

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:270189020

  • 题目:利用条件运算符的嵌套来完成此题:学习成绩>=90分的同学用A表示

    题目:利用条件运算符的嵌套来完成此题:学习成绩>=90分的同学用A表示,60-89分之间的用B表示,60分以下的用C表示。 1.程序分析:(a>b)?a:b这是条件运算符的基本例子。

    标签: gt 90 运算符 嵌套

    上传时间: 2015-01-08

    上传用户:lifangyuan12

  • RCXDownload and RCXDirectMode是leJOS的一个可视化接口。RCXDownload自动设置JDK-, leJOS-和ClassPath

    RCXDownload and RCXDirectMode是leJOS的一个可视化接口。RCXDownload自动设置JDK-, leJOS-和ClassPath,编译选择的Java源代码,显示编译器消息,能够链接和加载被编译的类和leJOS固件和RCXDirectMode。 来源: http://sourceforge.net/projects/rcxtools/

    标签: RCXDownload leJOS RCXDirectMode ClassPath

    上传时间: 2013-12-28

    上传用户:xfbs821

  • 程序名称:酷虎网校友录 V1.0 (商业版)*(修改版) * 本软体为商业软件

    程序名称:酷虎网校友录 V1.0 (商业版)*(修改版) * 本软体为商业软件,供所有学校使用,该系统是由 陈寅生 独立开发制作,享有 * 版权,受中华人民共和国法律保护。所以您可以放心使用,但严禁私自更改版权。 * 对此保留一切法律追究权利。如果可能,请在您的网站做上我们的链接,希望 * 能给予合作。谢谢! ********************************************************************** * 程序制作:酷虎网KhooSite 网址:http://khoo.tk 论坛:http://bbs.khoo.tk * 程序开发制作人:陈寅生 QQ:114599278 Email:khooit@163.com * 由于本人这段时间忙,把校友录进行修改,没有加入用户上传相片功能,请高手们加入吧! 可以联系我的QQ:114599278 加了上传功能不要忘了传给我哦!!! * ********************************************************************** * 数据库名称:khoo_site_data.mdb * 管理登陆: * http://你的地址/adminindex.asp * 管理员:admin * 密码:114599278 *试用用户名:陈寅生/密码114599278 *注意:注册用户的用户名只能用中文!

    标签: 1.0 程序 修改版

    上传时间: 2015-01-11

    上传用户:cx111111