关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
介绍了基于89S51 单片机的微型热敏打印机的组成，分析了打印原理，详细给出了整体流程以及各个功能模块的软件设计。热敏打印头采用I/O 口模拟串行数据传输实现数据加载。设计的微型热敏打印机运用于实际，取得了良好的效果。关键词：热敏打印机 过热保护 步进电机 数据加载由于常用的微型针式打印机的速度慢，噪声大，无法满足某些场合的需要。微型热敏打印机具有打印速度快、噪音低、可靠性高、字迹清晰、机头小而轻等优点，可满足各种场合的打印要求，因此得到广泛应用。笔者在汽车行驶记录仪的开发过程中，根据厂家要求，选用较为先进的热敏打印机作为打印设备。但微型热敏打印头对打印时序和温度要求较高，一旦控制不当极易造成打印头烧毁。因此，在有合理的硬件设计的基础上，软件设计也十分重要。本文使用某些软件设计替代了部分硬件电路，使打印机的控制电路得到了简化。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：digacha
计算机应用中，有时需处理的信息不是数字量，而是一些随时间连续变化的模拟量，甚至是一些非电量，如温度、压力、速度等。模拟量的存储处理困难。首先将非电的模拟信号变成与之对应的模拟电信号，这要通过各种传感器来完成。计算机可处理的信息均是数字量（电脉冲信号）1和0，必须把要处理的模拟电量转换成数字化的电信号，这需要模拟(Analog)与数字(Digital)转换电路。数字到模拟转换:(Digital to Analog Convert, D/A) D/A转换电路是模拟电路加上电子开关。D/A转换电路的核心是一个运算放大器。运算放大器的特性:(Operation Amplifier) K->无穷大， V和->0 传递函数：V0 = -Vi * R0/Ri Ii->0, I和=If梯形R-2R电阻网络D/A转换器Ki受一个8位二进制代码控制 某位为1，对应开关K倒向右边； 某位为0，对应开关K倒向左边。Ki不论倒向哪边，均为接地VA-VH 的电位为： VREF，1/2VREF，..1/128VREFVO= -VREF *（1/2K7+1/4K6+…+1/256K0）V0= -（0-255/256）VREF 8位D/A转换器DAC0830系列器件国家半导体公司（NS)产品，0830、0831、0832。R-2R梯形电阻网络D/A转换器，双缓冲结构。单电源、低功耗、电流建立时间1uS。与微计算机接口方便。8位D/A转换器DAC0830系列器件ILE： 输入锁存允许； WR1#： 加载IN REG； WR2#: 加载DAC REG； XFER#: IN REG传到DAC REG； Iout1,Iout2: 外接OA输入； Rfb: 反馈电阻接OA输出； VREF： 参考电源，控制输出电压变化范围。
标签： AD转换
上传时间： 2013-10-16
上传用户：lu2767
TMS320LF240x DSP 课件
上传时间： 2013-11-08
上传用户：sdlqbbla
一些应用利用 Xilinx FPGA 在每次启动时可改变配置的能力，根据所需来改变 FPGA 的功能。Xilinx Platform Flash XCFxxP PROM 的设计修订 (Design Revisioning) 功能，允许用户在单个PROM 中将多种配置存储为不同的修订版本，从而简化了 FPGA 配置更改。在 FPGA 内部加入少量的逻辑，用户就能在 PROM 中存储的多达四个不同的修订版本之间进行动态切换。多重启动或从多个设计修订进行动态重新配置的能力，与 Spartan™-3E FPGA 和第三方并行 flashPROM 一起使用时所提供的 MultiBoot 选项相似。本应用指南将进一步说明 Platform Flash PROM 如何提供附加选项来增强配置失败时的安全性，以及如何减少引脚数量和板面积。此外，Platform Flash PROM 还为用户提供其他优势：iMPACT 编程支持、单一供应商解决方案、低成本板设计和更快速的配置加载。本应用指南还详细地介绍了一个包含 VHDL 源代码的参考设计。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：jackgao
信息处理机(图1)用于完成导弹上多路遥测信息的采集、处理、组包发送。主要功能包括高速1553B总线的数据收发、422接口设备的数据加载与检测、多路数据融合和数据接收、处理、组包发送的功能。其中，总线数据和其他422接口送来的数据同时进行并行处理;各路输入信息按预定格式进行融合与输出;数据输出速率以高速同步422口的帧同步脉冲为源，如果高速同步422口异常不影响总线数据和其它422口的数据融合与输出功能。在CPU发生异常或总线数据异常时不影响其它422口数据的融合与输出功能;能够对从总线上接收的数据进行二次筛选、组包，并发送往总线，供其它设备接收。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：suicone
首先建立虚拟设备库,对虚拟设备进行分类构建,根据拖放命令,将虚拟设备调入虚拟场景并实时生成,并能在保证加载速度的情况下对Virtools和Web Service中实现实时生成。
上传时间： 2014-12-30
上传用户：13160677563
双频带印刷振子天线选择双T单极天线作为模型，将其极化分集到规定大小的FR_4的介质板上；通过HFSS仿真分析对分集后两个天线之间的影响，天线顶端水平带加载螺旋线对5GHz频带的影响等方面进行了研究。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：fredguo
简介：可以对变压器的功率因数进行计算及参考分析用电质量。 如果文件的扩展名是EXE或COM，请直接运行。 如果文件的扩展名是XLS，请使用Microsoft Execl打开。 如果文件的扩展名是LSP，请在Autocad中的"工具"（英文版 "TOOLS"）的下拉菜单中，选择"加载应用程序"(英文版 "Load Application...")选项，加载此文件，然后在CAD命令行里输入该文件的文件名来运行。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：wangcehnglin
网上疯传的Excel BOM经典脚本，相信诸位PADS用户再熟悉不过了吧！ 但是它还有缺点： 1.元件封装不能转换。(元件位号为R/C/L的0402/063/0805/1206封装自动转换统一的对应封装，以方便统计。) 2.元件参数转换。(电阻的转换0R时由0mR修正为0R,KR/MR修正为K/M。) 3.不能按元件的SMD属性来分类统计。 4.有些公司在制作PADS库元件时，已经为元件建立了Part ID。导出BOM时需要元件的Part ID属性。 5.不能导出元件坐标。（本人改进导出元件几何中心坐标，以便贴片生产之用。） 6.不能导出跳线。 7.不能支持WPS。 8.不能自定义导出元件的Part ID属性。 9.不能自定义位号之间连接符号。 10.导出BOM特殊字符乱码，比如常见的±/µ/Ω等。（PADS9.5在中文状态下导出BOM就不会乱码， 暂时还没有更好的解决办法，不过可以在Excel中替换解决。） 11.加载与运行脚本步骤繁冗；运行速度比较慢。（本人改进的代码速度绝对不会比之前的慢。）
上传时间： 2015-01-01
上传用户：rolypoly152
