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　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅...

2013-11-17 127 加工

热电偶测温误差分析 论文 针对工业加热炉，详细分析了热电偶测温过程。由于热电偶热端与炉墙内表面之间的辐射换热，以 及热电偶本身因热端和冷端温度不同造成的导热总是存在，因此热电偶测温存在误差。本文从理论上分析了 热电偶测温误差的来源，...

2014-11-30 90 加工